[发明专利]半导体模块和半导体模块制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体模块和用于制造半导体模块的方法。

背景技术

半导体模块通常包括半导体芯片、布线基板、汇流条和壳体。半导体芯片被安装在布线基板上。在布线基板上形成布线图案。上面安装有半导体芯片的布线基板被容纳在壳体中。汇流条用作从被容纳在壳体中的布线基板或半导体芯片凸部的延伸电极。在例如专利文献1和2中已知这种半导体模块。专利文献1和2中描述的半导体模块的汇流条与壳体分开设置，用焊料将汇流条的一端连接到布线图案。

引用列表

专利文献

[专利文献1]日本未经审查的专利申请公开No.11-251514

[专利文献2]日本未经审查的专利申请公开No.2006-344841

发明内容

技术问题

当用上述传统方式将汇流条固定到布线基板时，采用回流焊接法。回流焊接法需要用夹具等将汇流条垂直于布线基板固定，以及用夹具等在焊料熔化期间固定汇流条的垂直位置。这样会使汇流条的连接复杂。

这个技术领域因此需要可以容易制造的半导体模块和用于制造这种半导体模块的方法。

问题的解决方案

根据本发明的一方面的一种半导体模块包括：半导体芯片；布线基板，半导体芯片安装在其上，其中，电连接到半导体芯片的布线图案形成在布线基板的主表面上；安装板，布线基板在其上；框架主体，其限定用于容纳布线基板连同安装板的壳体；汇流条，其电连接到布线图案，从壳体延伸，并且被插入框架主体的侧壁中。侧壁具有从框架主体向内凸出的凸部。汇流条具有：第一区域，其被嵌入侧壁中并且具有与安装板相反的第一端和在凸部的前沿处的第二端；第二区域，其从第一区域的第一端起从框架主体向外延伸；第三区域，其从第一区域的第二端延伸到框架主体中。当从第二端的位置观察时，第三区域基于接近布线图案的凸部的形状弯曲。上面设置有布线基板的安装板附接到框架主体，使得第三区域与布线图案按压接触。

在这个半导体模块中，通过按压接触将汇流条连接到布线图案。汇流条被插入框架主体中，这样可以防止汇流条倾斜和掉下。因此，容易制造半导体模块。

在一个实施例中，可以用树脂粘合剂将安装板附接到框架主体。树脂粘合剂在固化期间的收缩力可以进一步加强第三区域和布线图案之间的按压接触。

在一个实施例中，可以用螺丝将安装板固定到框架主体。在这种情况下，螺丝的紧固力可以进一步加紧在第三区域和布线图案之间的按压接触。

在一个实施例中，第三区域的面对布线图案的表面可以被粗糙化。这样可以进一步将第三区域固定于布线图案。

在一个实施例中，可以在面对第三区域的布线图案上形成金属层。金属层的材料可以是金、银或锡。第三区域可以容易咬入金属层。这样可以进一步加强第三区域和布线图案之间的连接。

根据本发明的另一方面的一种用于制造半导体模块的方法包括以下步骤：(A)制备框架主体，框架主体具有侧壁，侧壁被设置有被插入其中的汇流条，框架主体的侧壁具有从框架主体向内凸出的凸部，汇流条具有(a)第一区域，其被嵌入侧壁中并且具有接近框架主体的第一开口的第一端和在凸部的前沿处的第二端，(b)第二区域，其从第一区域的第一端起从框架主体向外延伸，(c)第三区域，其从第一区域的第二端延伸到框架主体中，当从第二端的位置观察时，第三区域基于接近第二开口的凸部的形状弯曲，第二开口与第一开口相反；(B)将具有安装有布线基板的主表面的安装板附接到制备的框架主体的第二开口，以使第三区域按压接触布线基板上的布线图案，布线基板安装有半导体芯片。

在该制造方法中，通过按压接触将汇流条连接到布线图案。这样简化了汇流条与布线图案的连接。汇流条被插入框架主体中，这样防止汇流条倾斜和掉下。这样也简化了汇流条与布线图案的连接。因此，更容易地制造半导体模块。

在一个实施例中，第三区域可以弯曲，从而在制备的框架主体中，在凸部接近第二开口的表面和第三区域之间具有间隙。在这个实施例中，当框架主体和安装板连接时，第三区域下压向布线图案。这样可以进一步加强第三区域和布线图案之间的连接。

在一个实施例中，可以用树脂粘合剂将安装板附接到框架主体。在这种情况下，树脂粘合剂在固化期间的收缩力可以进一步加紧第三区域和布线图案之间的按压接触。

树脂粘合剂可以是热固性树脂。通过热固化加强热固性树脂的如上的收缩力。这样可以进一步增强第三区域和布线图案之间的按压接触。

本发明的有益效果

根据本发明，可以更容易地制造半导体模块。