[发明专利]摄像装置、半导体装置及摄像单元

权利要求书

1.一种摄像装置，其特征在于，该摄像装置包括：

摄像芯片，其在第1主面上具有受光部和形成于所述受光部的周围的电极焊盘，在第2主面上具有借助贯穿布线与所述电极焊盘相连接的连接电极；

透明的支承基板部，其俯视尺寸大于所述摄像芯片的俯视尺寸；

透明的粘接层，其用于粘接所述摄像芯片的所述第1主面与所述支承基板部之间；以及

密封构件，其覆盖所述摄像芯片的侧面和所述粘接层的侧面，并以与所述支承基板部的俯视尺寸相同的俯视尺寸、由与所述粘接层相同的绝缘材料构成，

所述摄像装置是通过晶圆的切断来实现单片化，

在单片化前，在所述晶圆的、各个所述摄像芯片配置区域的外周部形成槽，所述粘接层中过剩的粘接剂位于所述槽内，所述密封构件配置在晶圆上的多个所述摄像芯片之间且配置在所述粘接剂上；

所述摄像芯片的所述第1主面的外周部上形成有台阶部。

2.一种半导体装置，其特征在于，该半导体装置包括：

半导体芯片，其在第1主面上具有半导体电路部和形成于所述半导体电路部的周围的电极焊盘，在第2主面上具有借助贯穿布线与所述电极焊盘相连接的连接电极；

支承基板部，其俯视尺寸大于所述半导体芯片的俯视尺寸；

粘接层，其用于粘接所述半导体芯片的所述第1主面与所述支承基板部之间；以及

密封构件，其覆盖所述半导体芯片的侧面和所述粘接层的侧面，并以与所述支承基板部的俯视尺寸相同的俯视尺寸、由与所述粘接层相同的绝缘材料构成，

所述半导体装置是通过晶圆的切断来实现单片化，

在单片化前，在所述晶圆的、各个所述摄像芯片配置区域的外周部形成槽，所述粘接层中过剩的粘接剂位于所述槽内，所述密封构件配置在晶圆上的多个所述半导体芯片之间且配置在所述粘接剂上；

所述半导体芯片的所述第1主面的外周部上形成有台阶部。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体芯片的所述第2主面被绝缘层覆盖。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

在所述支承基板部的半导体芯片粘接面的外周部形成有台阶部，所述半导体芯片粘接面是与所述半导体芯片的俯视尺寸相同的俯视尺寸。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体电路部为受光部，

该半导体装置为所述支承基板部和所述粘接层由透明材料构成的摄像装置。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

在所述半导体芯片的所述受光部与所述支承基板部之间形成有空洞部。

7.一种摄像单元，其特征在于，该摄像单元包括：

摄像装置；

透镜单元，其用于将被摄体图像成像于受光部；

信号线缆，其借助布线板与外部连接端子相连接；以及

屏蔽壳体，其利用第2密封构件密封并收纳有所述摄像装置与所述布线板，由金属材料构成，

所述摄像装置包括：

摄像芯片，其在第1主面上具有所述受光部和与所述受光部相连接的电极焊盘，在第2主面上具有借助贯穿布线与所述电极焊盘相连接的连接电极；

透明的支承基板部，其俯视尺寸大于所述摄像芯片的俯视尺寸；

透明的粘接层，其用于粘接所述摄像芯片的所述第1主面与所述支承基板部之间；以及

第1密封构件，其覆盖所述摄像芯片的侧面和所述粘接层的侧面，并以与所述支承基板部的俯视尺寸相同的俯视尺寸、由与所述粘接层相同的绝缘材料构成，

所述摄像装置是通过晶圆的切断来实现单片化，

在单片化前，在所述晶圆的、各个所述摄像芯片配置区域的外周部形成槽，所述粘接层中过剩的粘接剂位于所述槽内，所述第1密封构件配置在晶圆上的多个所述摄像芯片之间且配置在所述粘接剂上；

所述摄像芯片的所述第1主面的外周部上形成有台阶部。