[发明专利]可固化封装剂及其用途

权利要求书

1.一种可固化封装剂，该可固化封装剂包含：

a)Mw为1,000Da至95,000Da的聚异丁烯；

b)官能化聚异丁烯，该官能化聚异丁烯具有(i)1,000Da至95,000Da的Mw和(ii)每个聚合物链多于一个的自由基反应性官能团，其中所述自由基反应性官能团选自由末端(甲基)丙烯酸酯、侧链(甲基)丙烯酸酯、末端丙烯酸酯和/或侧链丙烯酸酯组成的组；

c)自由基引发剂；和

d)官能化聚烯烃，所述官能化聚烯烃选自由(甲基)丙烯酸酯封端的聚丁二烯、具有侧链(甲基)丙烯酸酯的聚丁二烯、(甲基)丙烯酸酯封端的氢化聚丁二烯、具有侧链(甲基)丙烯酸酯的氢化聚丁二烯和它们的混合物组成的组；

其中所述可固化封装剂(i)基本上不含Mw小于1,000Da的丙烯酸类单体或Mw小于1,000Da的挥发性有机化合物；和(ii)基本上不含增粘剂；且所述封装剂的模量在30℃下在1×10⁴dyn/cm²至50×10⁴dyn/cm²的范围内。

2.一种可固化封装剂，该可固化封装剂包含：

a)Mw为1,000Da至95,000Da的聚异丁烯；

b)官能化聚烯烃，所述官能化聚烯烃选自由(甲基)丙烯酸酯封端的聚丁二烯、具有侧链(甲基)丙烯酸酯的聚丁二烯、(甲基)丙烯酸酯封端的氢化聚丁二烯、具有侧链(甲基)丙烯酸酯的氢化聚丁二烯和它们的混合物组成的组；和

c)自由基引发剂；

其中所述可固化封装剂(i)基本上不含Mw小于1,000Da的丙烯酸类单体或Mw小于1,000Da的挥发性有机化合物；和(ii)基本上不含增粘剂；且所述封装剂的模量在30℃下在1×10⁴dyn/cm²至50×10⁴dyn/cm²的范围内。

3.一种可固化封装剂，该可固化封装剂包含：

a)190℃下的布氏粘度小于8,000cps的非结晶性聚α烯烃；

b)官能化聚烯烃，所述官能化聚烯烃选自由(甲基)丙烯酸酯封端的聚丁二烯、具有侧链(甲基)丙烯酸酯的聚丁二烯、(甲基)丙烯酸酯封端的氢化聚丁二烯、具有侧链(甲基)丙烯酸酯的氢化聚丁二烯和它们的混合物组成的组；和

c)自由基引发剂；

d)增粘剂；

其中所述可固化封装剂基本上不含Mw小于1,000Da的丙烯酸类单体或Mw小于1,000Da的挥发性有机化合物；且所述封装剂的模量在30℃下在1×10⁴dyn/cm²至50×10⁴dyn/cm²的范围内。

4.包含权利要求1所述的可固化封装剂的制品，所述制品为电子器件。

5.包含权利要求2所述的可固化封装剂的制品，所述制品为电子器件。

6.包含权利要求3所述的可固化封装剂的制品，所述制品为电子器件。

7.一种形成电子器件的方法，该方法包含：

(1)在80℃至120℃范围的温度下在第一基板上层压权利要求1所述的可固化封装剂；

(2)将第二基板施加到所述封装剂上；和

(3)用280nm至450nm范围内的UV辐射或在100℃至190℃的温度下加热将所述可固化封装剂固化；

由此所述封装剂将所述第一基板和第二基板粘合到一起。

8.一种形成电子器件的方法，该方法包含：

(1)在80℃至120℃范围内的温度下在第一基板上层压权利要求2所述的可固化封装剂；

(2)将第二基板施加到所述封装剂上；和

(3)用280nm至450nm范围内的UV辐射或在100℃至190℃的温度下加热将所述可固化封装剂固化；

由此所述封装剂将所述第一基板和第二基板粘合到一起。

9.一种形成电子器件的方法，该方法包含：

(1)在80℃至120℃范围内的温度下在第一基板上层压权利要求3所述的可固化封装剂；

(2)将第二基板施加到所述封装剂上；和

(3)用280nm至450nm范围内的UV辐射或在100℃至190℃的温度下加热将所述可固化封装剂固化；

由此所述封装剂将所述第一基板和第二基板粘合到一起。