[发明专利]可固化封装剂及其用途

说明书

发明领域

本发明涉及用于电子器件且具有压敏粘合性的可固化的阻隔性封装剂或密封剂。其特别适合于有机电子器件封装。所述封装剂保护有机电子器件内的活性有机或聚合的(在下文中可交换使用)组分免受环境因素如湿气和氧气的影响。

发明背景

有机电子器件和电路如有机光伏电池(OPV)、有机发光二极管(OLED)、有机电泳显示器、有机电致变色显示器等在社会和商业用途中正变得越来越流行。例如，OLED在虚拟视图和直接视图显示器如笔记本电脑、电视、数字式电子表、电话、传呼机、蜂窝式电话、计算器/大面积装置中具有实用性。

已知各种各样的封装几何形状用于有机电子器件和电路，并且一般说来，这些几何形状由设置在基板/背板(在下文中可交换使用)和盖板/前板(在下文中可交换使用)之间的活性有机组分组成，所述基板与盖板用封闭所述活性有机组分的层压粘合剂或封装剂粘合到一起。基板和盖板之一或两者由透明材料例如透明玻璃和柔软的薄塑料膜制成。所述活性有机组分被粘附至所述基板，并且在一些实施方式中，其被在周边密封所述组分与基板之间接触区域的无机阻隔性涂层、缓冲膜或由无机和/或有机层组成的涂层覆盖。在活性有机组分上和在阻隔性涂层(存在时)上施加封装剂。该封装剂填充所述基板与盖板之间的空间，封闭所述活性有机组分并将所述基板粘附至盖板。在一些实施方式中，小袋或薄膜或厚膜形式的干燥剂包装被粘附至所述盖板，通常在盖板的缺口或空腔中，或者所述干燥剂设置在盖板内的凹槽中。

有机电子器件内的多数活性有机组分对由湿气和氧气引起的降解敏感。例如，简单来说，OLED由阳极、发光层和阴极组成。低功函数金属层通常用作阴极，以确保高效的电子注入和低操作电压。低功函数金属对氧气和湿气具有化学反应性，并且此类反应将限制装置的使用期限。氧气和湿气还将与发光有机材料反应，并抑制发光。因此，设计包围所述活性有机组分的封装，以限制氧气和水蒸气从环境向所述活性有机组分传输。

具有压敏粘合性的封装剂可用于限制氧气和水蒸气的传输，并且所述压敏粘合剂通常以薄膜提供在两个硅酮离型载体膜(衬垫)之间作为封装剂膜。在除去衬垫之一时，暴露的封装剂膜粘附至装置的盖板或基板。随后，除去第二衬垫，以使所述盖板和基板相互层压(或连接)。所述封装剂膜在长期暴露于应力时必须保持粘合性和柔软性。

具有压敏粘合性的封装剂膜或封装剂(在下文中可交换使用)可促进装置的生产量。虽然改进具有压敏粘合性的封装剂的制造速度和毒性，但是由于膜在装配温度下通常具有高于其液体封装剂对应物的粘度，因而缺点包括在装配期间的差的润湿性和空隙形成。对于含有组件如电极、母线、油墨行程(ink steps)、集成电路、电线等的基板，该问题由于其不规则表面而加重。为了获得更好的润湿性和使空隙形成减到最少，通常向未固化的封装剂膜施加热层压。然而，有机组分对热敏感，长时间暴露于热对所述组分有害。此外，由于所述封装剂是压敏粘合剂膜，因而所述膜在长期储存期间必须在室温下保持最小的冷流。

WO 2009/148722和WO 2011/062932公开了使用高重均分子量(Mw)(通常大于300,000道尔顿(Da))的聚异丁烯系封装剂。这种封装剂产生具有高粘度的压敏粘合剂膜，因而对有机电子器件中的空隙或气泡敏感。虽然可升高施加温度以使该问题最小化，但是活性有机组分在约120℃下开始分解。此外，由如此高Mw制成的封装剂通过溶液流延形成，并且除非利用极端温度和压力，否则不以热熔体形式挤出。

JP2012057065公开了具有压敏粘合性的不可固化的封装剂。为了适当地湿润具有组分的基板和使空隙形成减到最少，所述封装剂膜的粘度必须保持在120℃下低于1,000,000cps或低于200,000Da粘均分子量(Mv)。此外，所述热塑性封装剂在装置使用期限期间在应力下显示出冷流。

因此，现有技术中需要可在低于120℃的温度下层压、保持良好的粘合性、在具有不规则表面的基板上润湿、使冷流减到最少和形成无空隙的封装，同时允许基板在长期暴露于应力下具有柔软性的可固化封装剂膜。本发明满足该需要。

发明内容

本发明提供可辐射或热固化的封装剂，其适合于密封和粘合有机电子器件的基板和盖板以保护所述装置的活性有机组分免受湿气和氧气的影响。所述可辐射或热固化的封装剂具有允许所述装置在长期暴露于应力时保持柔软性和抗蠕变性的压敏特性。所述封装剂包含阻隔性橡胶、辐射或热反应性的阻隔性树脂和自由基引发剂。所述封装剂可进一步包含稀释剂、蜡、抗氧剂和/或干燥剂填料。

在一个实施方式中，所述可固化封装剂包含：