[发明专利]热固化性树脂组合物、热固化性粘合片和热固化性粘合片的制造方法有效
| 申请号： | 201380029742.0 | 申请日： | 2013-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN104334603A | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 本村大助 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08G59/40 | 分类号： | C08G59/40;C08G59/38;C09J7/02;C09J11/06;C09J133/04;C09J163/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张桂霞;李炳爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固化 树脂 组合 粘合 制造 方法 | ||
1. 热固化性树脂组合物，其含有丙烯酸共聚物、环氧树脂和环氧树脂用固化剂，所述丙烯酸共聚物包含含环氧基的(甲基)丙烯酸酯单元，其中，
至少上述丙烯酸共聚物的环氧基通过1分子中具有2～4个硫醇基的硫醇化合物和胺化合物进行部分交联，
环氧树脂用固化剂为有机酸二酰肼。
2. 权利要求1所述的热固化性树脂组合物，其中，丙烯酸共聚物的环氧基和环氧树脂的环氧基进行了部分交联。
3. 权利要求1或2所述的热固化性树脂组合物，其中，1分子的硫醇化合物具有4个硫醇基。
4. 权利要求1～3中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，丙烯酸共聚物的环氧基和环氧树脂的环氧基的3～12%进行了交联。
5. 权利要求1～4中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，作为环氧树脂用固化剂的有机酸二酰肼的平均粒径为0.5～15μm。
6. 热固化性粘合片，该粘合片在基材薄膜上形成有由权利要求1～5中任一项所述的热固化性树脂组合物构成的热固化性粘合层。
7. 热固化性粘合片的制造方法，该制造方法包括以下步骤：
交联步骤，将包含含环氧基的(甲基)丙烯酸酯单元的丙烯酸共聚物、1分子中具有2～4个硫醇基的硫醇化合物、胺化合物和有机溶剂混合，使该丙烯酸共聚物的环氧基通过硫醇化合物和胺化合物进行部分交联；
涂料调制步骤，将环氧树脂溶解于包含环氧基进行了部分交联的丙烯酸共聚物的有机溶剂中，同时分散机酸二酰肼，从而调制热固化性粘合层形成用涂料；以及
热固化性粘合层形成步骤，通过在基材薄膜上涂布上述热固化性粘合层形成用涂料并进行干燥，形成热固化性粘合层。
8. 热固化性粘合片的制造方法，该制造方法包括以下步骤：
调制分散液的步骤，所述分散液含有：包含含环氧基的(甲基)丙烯酸酯单元的丙烯酸共聚物、环氧树脂、分子中具有2～4个硫醇基的硫醇化合物、胺化合物和有机溶剂，还分散有有机酸二酰肼；
交联步骤，使该分散液中的丙烯酸共聚物和环氧树脂的环氧基通过硫醇化合物和胺化合物进行部分交联；以及
热固化性粘合层形成步骤，以在该分散液中丙烯酸共聚物和环氧树脂的环氧基进行了部分交联的分散液作为热固化性粘合层形成用涂料，将该热固化性粘合层形成用涂料涂布在基材薄膜上进行干燥，从而形成热固化性粘合层。
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C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
