[发明专利]电触头和电气部件用插座有效

专利信息
申请号: 201380029941.1 申请日: 2013-05-28
公开(公告)号: CN104364660B 公开(公告)日: 2018-09-21
发明(设计)人: 小田享弘 申请(专利权)人: 恩普乐股份有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067;B23K35/26;C22C13/00;H01R13/03;H01R13/24;G01R3/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电触头 电气 部件 插座
【权利要求书】:

1.一种电触头,其特征在于,其为在高温下的连续性试验中与具备包含Sn的端子的电气部件接触而使用的电触头,

所述电触头具有:

在所述连续性试验中通过施加热而使所述端子的Sn熔入并扩散的第1层,和

形成于该第1层的外侧的、在所述连续性试验中通过施加热而使所述端子的Sn熔入并扩散的速度慢于所述第1层的第2层,

所述第1层为Pd层或Pd合金层,且

所述第2层为Ag合金层,所述Ag合金层包含Ag、和重量比小于该Ag的重量比的Au,

在所述连续性试验中,通过在所述第2层与所述电气部件的端子直接接触状态下、在高温下启动所述电气部件,与没有设置该第2层的情况下相比,该端子中含有的Sn与所述第1层中含有的Pd合金化的速度慢。

2.一种电触头,其特征在于,其为在高温下的连续性试验中与具备包含Sn的端子的电气部件接触而使用的电触头,

所述电触头具有:

在所述连续性试验中通过施加热而使所述端子的Sn熔入并扩散的第1层,和

形成于该第1层的外侧的、在所述连续性试验中通过施加热而使所述端子的Sn熔入并扩散的速度慢于所述第1层的第2层,

所述第1层为Pd合金层,所述Pd合金层包含Pd、和重量比小于该Pd的重量比的Cu,

所述第2层为Ag层或Ag合金层,

在所述连续性试验中,通过在所述第2层与所述电气部件的端子直接接触状态下、在高温下启动所述电气部件,与没有设置该第2层的情况下相比,该端子中含有的Sn与所述第1层中含有的Pd合金化的速度慢。

3.一种电触头,其特征在于,其为在高温下的连续性试验中,与具备包含Sn的端子的电气部件接触而使用的电触头,

所述电触头具有:

在所述连续性试验中通过施加热而使所述端子的Sn熔入并扩散的第1层,和

形成于该第1层的外侧的、在所述连续性试验中通过施加热而使所述端子的Sn熔入并扩散的速度慢于所述第1层的第2层,

所述第1层为Pd合金层,所述Pd合金层包含Pd、和重量比小于该Pd的重量比的Cu,

所述第2层为Ag合金层,所述Ag合金层包含Ag、和重量比小于该Ag的重量比的Au,

在所述连续性试验中,通过在所述第2层与所述电气部件的端子直接接触状态下、在高温下启动该电气部件,与没有设置该第2层的情况下相比,该端子中含有的Sn与所述第1层中含有的Pd合金化的速度慢。

4.根据权利要求1~3任一项所述的电触头,其特征在于,

该电触头还具备:具有导电性的基材、和形成于该基材的外侧的以Ni作为主要成分的基底层,

在该基底层的外侧形成有所述第1层,并且

在该第1层的外侧形成有所述第2层。

5.根据权利要求1~3任一项所述的电触头,其特征在于,

该电触头具备作为所述第1层的基材,

在该基材的外侧形成有所述第2层。

6.一种电气部件用插座,其特征在于,

其具备:插座主体;

容纳部,其用于容纳电气部件,所述电气部件具备包含Sn的端子;以及

根据权利要求1~5任一项所述的电触头,其配置于所述插座主体,用于与所述端子接触。

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