[发明专利]电触头和电气部件用插座有效
申请号: | 201380029941.1 | 申请日: | 2013-05-28 |
公开(公告)号: | CN104364660B | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 小田享弘 | 申请(专利权)人: | 恩普乐股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067;B23K35/26;C22C13/00;H01R13/03;H01R13/24;G01R3/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电触头 电气 部件 插座 | ||
1.一种电触头,其特征在于,其为在高温下的连续性试验中与具备包含Sn的端子的电气部件接触而使用的电触头,
所述电触头具有:
在所述连续性试验中通过施加热而使所述端子的Sn熔入并扩散的第1层,和
形成于该第1层的外侧的、在所述连续性试验中通过施加热而使所述端子的Sn熔入并扩散的速度慢于所述第1层的第2层,
所述第1层为Pd层或Pd合金层,且
所述第2层为Ag合金层,所述Ag合金层包含Ag、和重量比小于该Ag的重量比的Au,
在所述连续性试验中,通过在所述第2层与所述电气部件的端子直接接触状态下、在高温下启动所述电气部件,与没有设置该第2层的情况下相比,该端子中含有的Sn与所述第1层中含有的Pd合金化的速度慢。
2.一种电触头,其特征在于,其为在高温下的连续性试验中与具备包含Sn的端子的电气部件接触而使用的电触头,
所述电触头具有:
在所述连续性试验中通过施加热而使所述端子的Sn熔入并扩散的第1层,和
形成于该第1层的外侧的、在所述连续性试验中通过施加热而使所述端子的Sn熔入并扩散的速度慢于所述第1层的第2层,
所述第1层为Pd合金层,所述Pd合金层包含Pd、和重量比小于该Pd的重量比的Cu,
所述第2层为Ag层或Ag合金层,
在所述连续性试验中,通过在所述第2层与所述电气部件的端子直接接触状态下、在高温下启动所述电气部件,与没有设置该第2层的情况下相比,该端子中含有的Sn与所述第1层中含有的Pd合金化的速度慢。
3.一种电触头,其特征在于,其为在高温下的连续性试验中,与具备包含Sn的端子的电气部件接触而使用的电触头,
所述电触头具有:
在所述连续性试验中通过施加热而使所述端子的Sn熔入并扩散的第1层,和
形成于该第1层的外侧的、在所述连续性试验中通过施加热而使所述端子的Sn熔入并扩散的速度慢于所述第1层的第2层,
所述第1层为Pd合金层,所述Pd合金层包含Pd、和重量比小于该Pd的重量比的Cu,
所述第2层为Ag合金层,所述Ag合金层包含Ag、和重量比小于该Ag的重量比的Au,
在所述连续性试验中,通过在所述第2层与所述电气部件的端子直接接触状态下、在高温下启动该电气部件,与没有设置该第2层的情况下相比,该端子中含有的Sn与所述第1层中含有的Pd合金化的速度慢。
4.根据权利要求1~3任一项所述的电触头,其特征在于,
该电触头还具备:具有导电性的基材、和形成于该基材的外侧的以Ni作为主要成分的基底层,
在该基底层的外侧形成有所述第1层,并且
在该第1层的外侧形成有所述第2层。
5.根据权利要求1~3任一项所述的电触头,其特征在于,
该电触头具备作为所述第1层的基材,
在该基材的外侧形成有所述第2层。
6.一种电气部件用插座,其特征在于,
其具备:插座主体;
容纳部,其用于容纳电气部件,所述电气部件具备包含Sn的端子;以及
根据权利要求1~5任一项所述的电触头,其配置于所述插座主体,用于与所述端子接触。
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