[发明专利]电触头和电气部件用插座

说明书

本发明提供防止电气部件的端子与电触头在连续性试验后发生黏附、使耐久性提高的电触头以及使用了该电触头的电气部件用插座。该发明的电触头具有：由通过施加热而使Sn熔入并扩散的材料形成的第1层，和形成于该第1层的外侧的、由通过施加热而使Sn熔入并扩散的速度慢于前述第1层的材料形成的第2层。

技术领域

本发明涉及电连接于半导体装置(以下称为“IC封装”)等电气部件的电触头、以及配置有该电触头的电气部件用插座。

背景技术

以往，作为这种电触头(electriccontact)，已知的是，作为电气部件用插座的IC插座中设置的探针。该IC插座被配置在布线基板上，且容纳有作为检查对象的IC封装，该IC封装的端子与布线基板的电极经由该探针进行电连接。

该探针成为在基材上形成有基底层、表层的结构，另一方面，IC封装的端子为不设有铅而主要成分为锡的、所谓的无铅焊锡形成；通过它们的接触而彼此进行电连接，从而进行连续性试验(continuity test)(参照例如专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本再表2007/034921号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，对于这种以往的产品而言，在进行了连续性试验后将IC封装从IC插座取下时，有时IC封装的端子会黏附于探针而难以取下。并且，在这样的状态下剥离IC封装的端子时，产生了探针的顶端部分容易损伤、探针的耐久性会降低这样的问题。尤其是，在高温(例如150℃以上)下进行了连续性试验后，黏附变得显著，成为大问题。

因此，本发明的课题在于，提供能够防止电气部件(IC封装)的端子与电触头(探针)在连续性试验后发生黏附、使耐久性提高的电触头以及电气部件用插座。

用于解决问题的方案

为了实现所述课题，本发明人等进行了深入研究，结果发现了以下内容。即，可知连续性试验中在电气部件的端子与电触头接触的状态下加热时，作为电气部件的端子的材料的锡在电触头的材料上熔入并扩散而形成合金，如果此时的熔入并扩散的速度过快，则由于急剧地形成合金，从而引起电气部件的端子与电触头的黏附。但是，如果作为电气部件的端子的材料的锡不熔入并扩散至电触头的材料中，则容易产生附着于电触头的锡氧化而容易构成绝缘体从而妨碍电连接这样的故障。由此发现：作为电气部件的端子的材料的锡以适度的速度熔入并扩散至电触头的材料中而形成合金的情况能够确保电气部件的端子与电触头的电连接，并且防止电气部件的端子与电触头的黏附，从而提高电触头和电气部件用插座的耐久性。

此处，本发明的电触头具有：通过施加热而使Sn熔入并扩散的第1层，和形成于该第1层的外侧的、通过施加热而使Sn熔入并扩散的速度慢于前述第1层的第2层。

本发明的电触头优选还具备：具有导电性的基材、和形成于该基材的外侧的以Ni作为主要成分的基底层，在该基底层的外侧形成有前述第1层，并且在该第1层的外侧形成有前述第2层。

本发明的电触头优选具备作为前述第1层的基材，在该基材的外侧形成有前述第2层。

本发明的电触头优选前述第2层为Ag层或Ag合金层。

本发明的电触头优选前述第2层为Ag镀层或Ag合金镀层，所述Ag合金镀层包含Ag、和重量比小于该Ag的重量比的Au、Cu、Pd或Sn。

本发明的电触头优选前述第1层为Pd层或Pd合金层。

本发明的电触头优选前述第1层为Pd镀层或Pd合金镀层，所述Pd合金镀层包含Pd、和重量比小于该Pd的重量比的Ag、Au、Cu或Sn。