[发明专利]用于检查算法和过滤器的视觉反馈在审
申请号: | 201380031064.1 | 申请日: | 2013-05-07 |
公开(公告)号: | CN104364889A | 公开(公告)日: | 2015-02-18 |
发明(设计)人: | 李虎成;黄军秦;高理升 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/00 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 检查 算法 过滤器 视觉 反馈 | ||
1.一种用于处理至少一组样品图像的系统,其包括:
用户接口,其经配置以显示信息和接受用户命令;以及
计算系统,其通信地耦合到所述用户接口,所述计算系统经配置以:
接收至少一组样品图像;
利用所选差分过滤器和所选检查算法中的至少一者来处理所述至少一组样品图像;以及
经由所述用户接口而提供所述至少一组样品图像的至少一个视觉表示,所述至少一个视觉表示包含以下中的至少一者:
带正负号的差分图像,其在所述差分图像的像素处具有用于识别所述至少一个样品的至少一个缺陷的极性的值,
原始差分图像和经过滤差分图像的并列视图,
光标,其经配置以选择与所述至少一个样品的至少一个缺陷相关联的一或多个像素,以及
二进制散布图,其是利用所选检查算法而产生的。
2.根据权利要求1所述的系统,其中所述计算系统经进一步配置以:
经由所述用户接口而提供多个差分过滤器模板;以及
接收指明选自所述多个差分过滤器模板的所述所选差分过滤器的用户命令。
3.根据权利要求2所述的系统,其中所述多个过滤器模板包含以下至少一者:
高通过滤器、低通过滤器、窄频带过滤器、垂直方向过滤器、水平方向过滤器、所选方向过滤器和可定制化过滤器。
4.根据权利要求1所述的系统,其中所述计算系统经进一步配置以:
通过排除具有与所述至少一个样品的至少一个缺陷相反的极性的噪声而确定所述至少一个缺陷的信噪比。
5.根据权利要求1所述的系统,其中所述至少一个视觉表示包含带正负号的差分图像,所述差分图像在所述差分图像的像素处具有用于识别所述至少一个样品的至少一个缺陷的极性的值,其中正值和负值区分明极性与暗极性。
6.根据权利要求1所述的系统,其中所述至少一个视觉表示包含二进制散布图,所述二进制散布图包含表示至少一个差分图像的多个像素的多个标记,其中每一像素由一对应标记表示。
7.根据权利要求1所述的系统,其中所述至少一个视觉表示包含响应于所选y轴参数而分段的二进制散布图。
8.根据权利要求7所述的系统,其中所述计算系统经进一步配置以:
经由所述用户接口而提供多个任选的y轴参数;以及
接收指明选自所述多个可选的y轴参数的所述所选y轴参数的用户命令。
9.根据权利要求8所述的系统,其中所述多个可选的y轴参数包含以下中的至少一者:
中值、扩大中值和范围。
10.一种用于处理至少一组样品图像的系统,其包括:
检查系统,其经配置以收集至少一组样品图像;
用户接口,其经配置以显示信息和接受用户命令;以及
计算系统,其通信地耦合到所述用户接口和所述检查系统,所述计算系统经配置以:
从所述检查系统接收所述至少一组样品图像;
利用所选差分过滤器和所选检查算法中的至少一者来处理所述至少一组样品图像;以及
经由所述用户接口而提供所述至少一组样品图像的至少一个视觉表示,所述至少一个视觉表示包含以下中的至少一者:
带正负号的差分图像,其在所述差分图像的像素处具有用于识别所述至少一个样品的至少一个缺陷的极性的值,
原始差分图像和经过滤差分图像的并列视图,
光标,其经配置以选择与所述至少一个样品的至少一个缺陷相关联的一或多个像素,以及
二进制散布图,其是利用所选检查算法而产生的。
11.根据权利要求10所述的系统,其中所述计算系统经进一步配置以:
经由所述用户接口而提供多个差分过滤器模板;以及
接收指明选自所述多个差分过滤器模板的所述所选差分过滤器的用户命令。
12.根据权利要求11所述的系统,其中所述多个过滤器模板包含以下中的至少一者:
高通过滤器、低通过滤器、窄频带过滤器、垂直方向过滤器、水平方向过滤器、所选方向过滤器和可定制化过滤器。
13.根据权利要求10所述的系统,其中所述计算系统经进一步配置以:
通过排除具有与所述至少一个样品的至少一个缺陷相反的极性的噪声而确定所述至少一个缺陷的信噪比。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造