[发明专利]用于检查算法和过滤器的视觉反馈在审
申请号: | 201380031064.1 | 申请日: | 2013-05-07 |
公开(公告)号: | CN104364889A | 公开(公告)日: | 2015-02-18 |
发明(设计)人: | 李虎成;黄军秦;高理升 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/00 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 检查 算法 过滤器 视觉 反馈 | ||
优先权
本申请案主张李虎成(Hucheng Lee)等人在2012年5月8日申请的名称为“差分过滤器和通用多裸片适应性阈值化(MDAT)设置用户接口设计(DIFF FILTER AND GENERALIZED MDAT SETUP UI DESIGN)”的第61/644,026号美国临时申请案的优先权,所述申请案当前共同待决或为被授予申请日期的权利的当前共同待决申请案的申请案。
技术领域
本发明大体上涉及检查系统的领域,且更特定来说,本发明涉及给用于处理由检查系统收集的测试和参考图像的检查算法和/或过滤器提供视觉反馈。
背景技术
半导体制造正朝向更小尺度和更高复杂性生产发展。为实施更紧密规格,可在制造过程之前、制造过程期间和/或制造过程之后的各种阶段中使用检查系统。在前述阶段中的任何者中,可利用检查系统(例如,明场检查系统、暗场检查系统、电子束检查系统和类似物)来检测和特性化测试样品的一或多个缺陷。
检查系统可经配置以收集样品的测试和参考图像,接着分析所述测试和参考图像以检测样品缺陷。可利用所选检查算法来过滤或处理所述测试和参考图像以改善缺陷检测和分离。然而,差分过滤器和检查算法可能难以设置和评估,这是因为无法直接观察所选过滤器或检查算法对经处理的测试和参考图像的效应。归因于确定适当设定时的前述困难,应用工程师和消费者趋向于避免利用差分过滤器或修改检查算法设定值。
发明内容
本发明针对提供关于所选差分过滤器和/或检查算法对由检查系统收集的至少一组测试和参考图像(下文中的“样品图像”)的效应的视觉反馈。所述视觉反馈能够选择差分过滤器和/或检查算法设定值以用于改善的缺陷检测和分离。
在一个方面中,本发明针对一种用于处理至少一组样品图像的系统。所述系统可包含:用户接口,其经配置以显示信息和接受用户命令;和计算系统,其通信地耦合到所述用户接口。所述计算系统可经配置以接收至少一组样品图像。所述计算系统可经进一步配置以利用所选检查算法和/或所选差分过滤器来处理所述样品图像。所述计算系统可经进一步配置以经由用户接口而提供所述样品图像的至少一个视觉表示。所述视觉表示可包含以下至少一者:带正负号的差分图像,其在所述带正负号的差分图像的像素处具有用于识别所述样品的至少一个缺陷的极性的值;原始差分图像和经过滤差分图像的并列视图;光标,其经配置以选择与所述样品的至少一个缺陷相关联的一或多个像素;和二进制散布图,其利用检查算法来产生。
在另一方面中,本发明针对一种用于处理从检查系统接收的至少一组样品图像的系统。所述系统可包含检查系统、用户接口和计算系统。所述用户接口可经配置以显示信息和接受用户命令。所述检查系统可经配置以收集至少一组样品图像。所述计算系统可通信地耦合到所述用户接口和所述检查系统。所述计算系统可经配置以从所述检查系统接收所述样品图像。所述计算系统可经进一步配置以利用所选检查算法和/或所选差分过滤器来处理所述样品图像。所述计算系统可经进一步配置以经由所述用户接口而提供所述样品图像的至少一个视觉表示。所述视觉表示包含以下至少一者:带正负号的差分图像,其在所述带正负号的差分图像的像素处具有用于识别所述样品的至少一个缺陷的极性的值;原始差分图像和经过滤差分图像的并列视图;光标,其经配置以选择与所述样品的至少一个缺陷相关联的一或多个像素;和二进制散布图,其利用检查算法来产生。
在另一方面中,本发明针对一种处理至少一组样品图像的方法,其包含以下步骤:接收利用检查系统来收集的至少一组样品图像;利用所选检查算法和/或所选差分过滤器来处理所述样品图像;和经由用户接口而提供所述样品图像的至少一个视觉表示。所述视觉表示可包含以下至少一者:带正负号的差分图像,其在所述带正负号的差分图像的像素处具有用于识别所述样品的至少一个缺陷的极性的值;原始差分图像和经过滤差分图像的并列视图;光标,其经配置以选择与所述样品的至少一个缺陷相关联的一或多个像素;和二进制散布图,其利用检查算法来产生。
应了解,以上一般描述和以下详细描述两者仅为示范性和解释性,而未必限制本发明。并入于本说明书中且构成本说明书的一部分的附图说明本发明的标的物。描述和图式一起用来解释本发明的原理。
附图说明
所属领域的技术人员可通过参考附图而更好地理解本发明的许多优点,其中:
图1为说明根据本发明的实施例的用于处理至少一组样品图像的系统的框图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造