[发明专利]微型相机模块有效

专利信息
申请号: 201380031263.2 申请日: 2013-04-10
公开(公告)号: CN104364908B 公开(公告)日: 2017-06-06
发明(设计)人: H.辛格;G.汉普斯顿;E.乔;E.阿朱马;P.皮特兰格洛;O.沃德 申请(专利权)人: 南昌欧菲光电技术有限公司
主分类号: H01L31/0203 分类号: H01L31/0203
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 邓云鹏
地址: 330013 江西省南昌市南*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 微型 相机 模块
【权利要求书】:

1.一种固态相机模块,包括:

包覆成型电路板,其包含孔径;

图像传感器,其沿倒装芯片定向耦合至所述电路板,且包含与所述孔径对准的光学作用区域;

透镜镜筒,其耦合至所述电路板,且物理上与所述图像传感器对准;

电互连,位于所述电路板上用于实现相机模块的外部电连接,所述电互连包括一个或多个μPILR互连件,至少一个μPILR互连件具有超过所述图像传感器的厚度的高度。

2.如权利要求1所述的固态相机模块,其中,所述透镜镜筒配置为通过穿过所述孔径使所述透镜镜筒触碰至所述图像传感器而物理上倾斜地与所述图像传感器对准。

3.如权利要求1所述的固态相机模块,其中,至少一个μPILR互连件包括铜。

4.一种固态相机模块,包括:

印刷电路板,包含孔径;

图像传感器,沿倒装芯片定向耦合至所述电路板,且包含与所述孔径对准的光学作用区域;

透镜镜筒,耦合至所述电路板,所述透镜镜筒通过所述孔径而物理上与所述图像传感器对准;及

电互连,位于所述电路板上用于实现相机模块的外部电连接,所述电互连包括一个或多个μPILR互连件,至少一个μPILR互连件具有超过所述图像传感器的厚度的高度。

5.如权利要求4所述的固态相机模块,其中,所述透镜镜筒配置为通过穿过所述孔径使所述透镜镜筒触碰至所述图像传感器而与所述图像传感器物理对准。

6.如权利要求5所述的固态相机模块,其中,所述透镜镜筒配置为通过所述触碰而物理上倾斜对准。

7.如权利要求4所述的固态相机模块,其中,至少一μPILR互连件包括铜。

8.如权利要求4所述的固态相机模块,其中,所述电路板包括柔性印刷电路(FPC)。

9.如权利要求4所述的固态相机模块,其中,所述电路板包括刚性-柔性印刷电路(RFPC)。

10.一种小型相机模块,包括:

基板;

图像传感器,耦合至所述基板;

光学系列,包含耦合至所述基板且与所述图像传感器对准以限定所述小型相机模块的光学路径的一个或多个透镜;

孔径,其沿着所述光学路径限定于所述光学系列的至少一个透镜与所述图像传感器之间;及

印刷电路,耦合至所述图像传感器,使得印刷电路的厚度不贡献于物理Z高度和所述基板的厚度。

11.如权利要求10所述的小型相机模块,其中,所述印刷电路限定所述孔径或不同孔径且电子地耦合至所述图像传感器的有源图像传感器表面,使得所述印刷电路的所述孔径沿着所述小型相机模块的光学路径与有源图像传感器区域重叠。

12.如权利要求10所述的小型相机模块,其中,所述印刷电路在一端或两端处电耦合至所述图像传感器的有源图像传感器表面,使得所述印刷电路不阻挡所述小型相机模块的光学路径。

13.如权利要求10所述的小型相机模块,还包括不贡献于物理Z高度和所述基板的厚度的所述图像传感器上的保护罩。

14.如权利要求13所述的小型相机模块,其中,所述保护罩包括IR滤波器。

15.如权利要求13所述的小型相机模块,其中,所述图像传感器还不贡献于物理Z高度和所述基板的厚度。

16.如权利要求13所述的小型相机模块,其中,所述保护罩还包括所述光学系列的最接近所述图像传感器的透镜。

17.如权利要求10所述的小型相机模块,其中,所述印刷电路包括柔性印刷电路(FPC)。

18.如权利要求10所述的小型相机模块,其中,所述印刷电路包括刚性-柔性印刷电路(RFPC)。

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