[发明专利]微型相机模块

说明书

优先权

本申请主张2012年4月12提交的美国专利申请第13/445,857号的优先权权。

技术领域

本发明涉及微型相机模块，其尤其包含一个或多个晶片级混合光学器件、通孔基板和/或柔性或刚性-柔性印刷电路和/或倒装芯片或导线接合成像器，该微型相机模块以有利的薄设计为特征。

背景技术

电子相机为将场景从光学格式转换为电子格式的装置。电子相机一般包含一个或多个透镜的光学系列，其将来自该场景的光聚焦至图像传感器上。该图像传感器将入射光子转换为计算机可读的电子文件格式。许多图像传感器无法独立执行该转换，而是经常连同其它无源组件及有时有源组件一起使用。

美国专利第7,858,445号及第7,449,779号描述用于图像传感器的导线接合晶片级空穴封装。′445及′779专利描述一些实施例，其包含具有芯片的微电子装置，该芯片具有位于前表面的有源区域，多个接触件暴露于该有源区域外的前表面处。该装置进一步包含覆盖于该前表面上的盖。该盖的至少一个边缘包含外部部分。一个或多个凹槽从该盖的该外部部分横向向内延伸。接触件与所述凹槽对准且通过这些凹槽而暴露。

美国专利第7,936,062号描述晶片级芯片封装技术和通过该技术而封装的微电子元件。在示例实施例中，具有前表面及对该前表面定界的多个外围边缘的微电子元件具有：位于前表面的装置区域，以及接触区域，其具有与所述外围边缘的至少一个相邻的多个暴露接触件。该封装元件可包含多个支撑壁，其覆盖于该微电子元件的前表面上，使得盖可安装至该微电子元件上方的支撑壁。例如，该盖可具有与该前表面相对的内表面。在特定实施例中，接触件中的一些可暴露于该盖的边缘的外。

美国专利第7,593,636号、第7,768,574号、第7,807,508号和第7,244,056号描述结构的示例，其中装置的电高度嵌套于光学高度内以降低物理高度。通过引用并入以上专利的每一个。期望具有有利的微型相机模块。

附图说明

图1示意性地示出根据某些实施例的相机模块。

图2示意性地示出根据某些实施例的普通无色玻璃晶片(plain glass wafer)或蓝色玻璃晶片和/或包括提供和/或起始于清洁的玻璃晶片或蓝色玻璃晶片的工艺。

图3示意性地示出根据某些实施例的具有IR涂层的玻璃晶片的顶视图。

图4示意性地示出包含几个复制透镜形状的图3的晶片的底视图。

图5示意性地示出具有对应于几个复制透镜形状的、根据某些实施例而形成(例如使用环氧树脂)的几个空穴的图4的晶片的底视图。

图6示意性地示出根据某些实施例的在图5的晶片的底侧(即，具有复制透镜及空穴的侧)上附接载体晶片。

图7A示意性地示出根据某些实施例的具有晶片上显示的划线的图6的晶片的顶视图。

图7B示意性地示出根据某些实施例的具有通过锯切或激光切割而沿着划线移除的额外材料的图6的晶片的顶视图。

图8示意性地示出根据某些实施例的中间晶片至晶片的顶侧的接合。

图9示意性地示出根据某些实施例的载体晶片从晶片的底侧的移除。

图10示意性地示出根据某些实施例的图像传感器晶片至晶片的底侧的接合。

图11示意性地示出根据某些实施例的中间晶片的移除。

图12A示意性地示出根据某些实施例的在切割图10至图11的图像传感器晶片之后的单一化图像传感器裸芯(die)。

图12B示意性地示出根据另一实施例的具有IR滤波器和相反侧的复制透镜形状(如图12A)的另一单一化图像传感器。

图12C示意性地示出根据另一实施例的具有IR滤波器和两侧上的复制透镜形状的另一单一化图像传感器。

图13示意性地示出根据某些实施例的具有导线接合引线的相机模块。

图14示意性地示出根据某些实施例的具有倒装芯片设计的相机模块。

图15示意性地示出根据某些实施例的倒装芯片相机模块。

图16A至图16B示意性地示出根据某些实施例的相机模块的平面图及截面图。

图17示意性地示出根据某些实施例的具有焊料互连件的另一相机模块的截面图。

图18示意性地示出图17的相机模块的平面图。

图19示意性地示出根据某些实施例的具有铜柱互连件的另一相机模块的截面图。

图20示意性地示出图19的相机模块的平面图。