[发明专利]电子元件的封装方法以及基板接合体

说明书

技术领域

本发明涉及有机电致发光器件等的电子元件的封装方法、以及电子元件的基板接合体。

背景技术

利用了有机电致发光(有机EL)的有机电致发光器件(有机EL元件)在透明基板上利用由有机化合物构成的面状的发光层构成，并逐渐实用于薄型显示器等。与液晶显示器相比，利用了有机EL元件的有机EL显示器的视场角较大，电力消耗较小，具有能够柔软地弯折的柔软性，因此商业利用价值较高。

然而，在有机EL元件中，存在出于电极所使用的活性的金属与水、氧反应而形成绝缘体等的理由，而功能劣化的问题。因此，作为自包含水、氧的外部空气隔绝有机EL元件的方法，利用玻璃料玻璃(frit glass)对基板端面进行封装。此外，也开发有利用有机或者无机材料的薄膜保护有机EL元件、并在其之上通过所谓的围坝填充(dam-and-fill)法进行封装的技术。作为利用围坝填充法对有机EL元件的封装，首先，在形成有有机EL元件的器件基板上，以包围该有机EL元件的方式涂覆由有机材料构成的围坝剂而形成围坝部(封装部)，接下来，在有机EL元件上涂覆由有机材料构成的填充剂而形成填充部。在该情况下，利用薄膜维持了封装功能。

然而，玻璃料封装(frit seal)由于是利用激光照射使玻璃料玻璃熔融，因此担心会给有机EL元件带来热量的影响。此外，在基板是膜的情况下，不能在盖体基板侧烧结玻璃料而形成封装。而且，在进行了薄膜封装的基础上使用围坝填充法的情况下，对于形成的多层构造的薄膜要求较高的封装性能，制造成本较高。另外，存在难以控制污染粒子(颗粒)、成品率较差等的问题。

而且，经由由有机材料形成的封装部内部或者经由封装部与盖体基板之间的接合界面而透过的水、氧的量不能忽略，加速了有机EL元件的劣化。最有效的封装方法是在端面堵住水分等的透过。玻璃料玻璃封装是将该端面的封装具体化的封装，但利用激光照射的熔融存在较多的问题。现在，作为电子元件等的真空封装方法，提出了不使用有机粘接剂，而是在真空中使通过粒子束源的照射而活性化的材料的新生表面直接接触，从而利用在低温低压下进行接合的方法(常温接合法)提高接合界面的封装性。由此，可知能够无粘接剂或者中间层地以低温直接接合各种无机材料。由此，常温接合法以低温进行封装工序对于包含不能以高温进行处理的有机材料的电子元件来说是有利的。但是，难以使用常温接合法直接接合有机材料。

发明内容

为了解决上述的课题，本申请发明的目的在于提供一种有机EL元件等的电子元件的封装方法，能够抑制水、氧等的外部空气经由利用有机材料形成的封装部(围坝部)或者封装部与盖体基板之间的接合界面而透过，并能够以相对较低的温度进行接合。

在本申请发明中，基板可以利用板状或者薄片状的半导体、玻璃、陶瓷、金属、有机材料、塑料等的材料、或者它们的复合材料形成，也可以形成为圆形、长方形等的各种形状。

在本申请发明中，电子元件并不限定于包含有机EL器件。在电子元件中也包含例如电子器件、光器件、光电子器件、MEMS(Micro－Electro－Mechanical Systems)器件等。

为了解决上述的技术课题，本申请发明的电子元件的封装方法包括如下工序：封装部形成工序，在形成有电子元件的第一基板的表面上，以比该电子元件的厚度大的厚度包围该电子元件地形成包含有机材料的封装部；第一无机材料层形成工序，至少在上述封装部的暴露表面形成第一无机材料层；以及基板接合工序，将第一基板上的封装部与第二基板的接合部位彼此按压，从而将第一基板与第二基板接合。根据本申请发明，起到如下效果：不经过高温工序而是以相对较低的温度封装会因暴露于水、氧等的环境中而功能劣化的电子元件，能够抑制水、氧等的外部空气经由封装部或者封装部与盖体基板之间的接合界面而透过，从而抑制电子元件的劣化。

本申请发明的电子元件的封装方法还包括在第二基板的至少与第一基板上的封装部对应的接合部位形成第二无机材料层的第二无机材料层形成工序，将第一基板的第一无机材料层与第二基板的第二无机材料层彼此接合。由此，能够在预定的无机材料之间形成接合界面，形成强度相对较高且封装性较高的接合界面。