[发明专利]用于耦合印刷电路板的系统有效
| 申请号： | 201380032300.1 | 申请日： | 2013-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN104412723B | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | T·蒂玛鲁 | 申请（专利权）人： | 阿尔卡特朗讯 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H01P5/02;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华,张凡 |
| 地址： | 法国布洛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 耦合 印刷 电路板 系统 | ||
1.一种用于耦合印刷电路板的系统，包括：
机壳；
包括第一传输线的第一印刷电路板，所述第一印刷电路板附连到所述机壳；以及
包括第二传输线的第二印刷电路板，所述第二印刷电路板附连到所述机壳，所述第一传输线和第二传输线被配置为直接耦合传输线使得当所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板耦合在一起时，从所述第一传输线传递充足的功率给所述第二传输线以便给所述第二印刷电路板上的射频装置供电。
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述机壳被配置为与无线收发器相配合。
3.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一传输线和所述第二传输线是高频传输线。
4.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一传输线和所述第二传输线是微带传输线。
5.根据权利要求1所述的系统，其中，
所述第一印刷电路板包括第一刚性金属层和第一基板，
所述第一传输线在所述第一基板上，
所述第二印刷电路板包括第二刚性金属层和第二基板，并且
所述第二传输线在所述第二基板上。
6.根据权利要求5所述的系统，其中所述第一刚性金属层和所述第二刚性金属层各自包括不相同的至少一个尺寸。
7.根据权利要求5所述的系统，其中所述第一基板和所述第二基板各自包括不相同的至少一个尺寸。
8.根据权利要求1所述的系统，其中，
所述第一印刷电路板被配置为以第一频率和第一功率电平进行操作，并且
所述第二印刷电路板被配置为以第二频率和第二功率电平进行操作，所述第一频率不同于所述第二频率，并且所述第一功率电平高于所述第二功率电平。
9.一种用于耦合印刷电路板的系统，包括：
第一印刷电路板，包括第一传输线和第一配合表面；以及
第二印刷电路板，包括第二传输线和第二配合表面，所述第二配合表面被配置为与所述第一配合表面相配合，所述第一传输线和第二传输线被配置为直接耦合传输线使得当所述第一配合表面与所述第二配合表面相配合时，从所述第一传输线传递充足的功率给所述第二传输线以便给所述第二印刷电路板上的射频装置供电。
10.根据权利要求9所述的系统，其中，
所述第一印刷电路板包括第一刚性金属层和第一基板，
所述第一传输线在所述第一基板上，
所述第二印刷电路板包括第二刚性金属层和第二基板，并且
所述第二传输线在所述第二基板上。
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