[发明专利]用于耦合印刷电路板的系统

说明书

技术领域

实施例涉及机械地并且电耦合印刷电路板(PCB)。实施例涉及机械地并且电耦合高频PCB。

背景技术

图1图示了常规PCB 105。PCB 105可以包括在刚性金属层120上的基板115(例如，微波基板)。通常，PCB 105包括若干功能部件。例如，PCB可以包括集成射频(RF)收发器。功能部件可以包括用于实现功能的若干组件110-1至110-n。组件110-1至110-n可以包括例如无源组件(例如，电阻器和电容器)和有源组件(例如，晶体管和放大器)。功能部件可以包括互连的传输线125(例如，微带或带状线)。

此外，在典型的装配壳体中，存在许多PCB，每一个都具有不同的功能和操作特性(例如，频率和功率)。例如，除了(RF)收发器之外，可以存在功率放大器(PA)部件，每一个都在具有不同基板的单独PCB上被制造。在单独PCB上的部件之间的高频连接通常是昂贵的，并且引入了电干扰。

通常，这些连接包括桥接两个PCB的手动安装的电线或金属带。图2图示了该常规互连系统200。如图2所示，系统200包括两个PCB 105，每一个都包括其上形成有互连传输线125的基板115。桥215通过机械地并且电连接两个互连传输线125来互连两个PCB 105。

如本领域技术人员应当理解的，在图2中所示的常规互连系统200可能制造起来是昂贵的。例如，成本与将桥215手动焊接到两个互连传输线125中的每一个相关联。此外，互连系统200可能不如设计需要的那样可靠或提供优选电性能(例如，高频下的高损耗)。

另一常规系统在PCB之间利用连接器和/或具有电缆的连接器。图3图示了该常规互连系统300。如图3A所示，系统300包括两个PCB 105，每一个都包括基板115。连接器配件305包括附连(例如，焊接)到基板115的第一部分(未示出)。连接器配件305包括附连(例如，焊接)到电缆310的第二部分(未示出)。电缆310机械地并且电互连两个PCB 105。

替代地，如图3B所示，系统300包括两个PCB 105，每一个都包括基板115。连接器配件315附连(例如，焊接)到基板115中的一个。连接器配件320被附连(例如，焊接)到基板115中的另一个。连接器315、320配合在一起，以机械地并且电互连两个PCB 105。

如本领域技术人员将理解，图3中所示的常规互连系统300可能制造起来是昂贵的。例如，该成本与购买和/或制造电缆配件相关联。此外，互连系统300可能不如设计需要的那样可靠或提供优选电性能(例如，高频下的高损耗)。

图4图示了在刚性金属层120上具有基板115(例如，微波基板)的常规PCB 400。如图4所示，基板包括两个微带(或带状线)构造405、410。两个微带构造405、410被配置为常规耦合的传输线。该常规耦合的传输线包括四个端口P1-P4。耦合传输线的特性通常是已知的。例如，已知特性是可以通过等式1确定的耦合因子：

其中：

C_3,1是从端口P1(输入端口)到端口P3(耦合端口)的耦合因子，其中端口P2是传送端口，并且端口P4被隔离(例如，接地)；

P₁是端口P1(输入端口)处的输入功率；并且

P₃是端口P3(耦合端口)处的输出功率。

如已知的(并且在等式1中示出)，在端口(P1-P2)和(P3-P4)之间存在功率关系。换言之，功率跨耦合传输线而被耦合。如已知的，跨耦合传输线耦合的功率的电特性(例如，频率、电压)基于物理特性(例如，基板115的介电常数、两个微带构造405、410的宽度和两个微带构造405、410之间的距离)以及输入端口(例如，P1)处的输入电特性。

发明内容

一个实施例包括一种用于耦合印刷电路板(PCB)的系统。该系统包括机壳、包括第一传输线的第一印刷电路板以及包括第二传输线路的第二印刷电路板，第一电路板附连到机壳、第二电路板附连到机壳并且第二传输线被配置为电耦合来自第一传输线的功率。

另一实施例包括一种用于耦合印刷电路板(PCB)的系统。该系统包括包含第一传输线和第一配合表面的第一印刷电路板以及包含第二传输线和第二配合表面的第二印刷电路板，该第二配合表面被配置为与第一配合表面相配合，第二传输线被配置为电耦合来自第一传输线的功率。

附图说明