[发明专利]包括形成有贯穿孔的导电性颗粒的测试插座及其制造方法

权利要求书

1.一种测试插座，具含有贯穿孔的导电性颗粒，所述测试插座被安置在待测试元件与测试器械之间以电性连接所述待测试元件的终端及所述测试器械的接垫，所述测试插座包括：

多个导电部，安置在对应于所述待测试元件的所述终端的位置处，且在厚度方向上具有导电性，所述多个导电部中的每一个中的导电性颗粒是包含于弹性绝缘材料中；以及

多个绝缘支撑部，支撑所述多个导电部中的每一个，且使所述多个导电部中的每一个绝缘，

其中，所述多个导电部中的每一个被所述待测试元件的所述终端所压，接着所述导电性颗粒之间的距离减小且导电性增加，以进行电测试，以及具有磁性的所述导电性颗粒中的每一个经提供具有贯穿孔与连接孔，所述贯穿孔穿透任一表面及除了所述表面外的另一表面，且所述弹性绝缘材料填满所述贯穿孔，而所述连接孔用于连接部分的环部分与所述贯穿孔，其中所述导电性颗粒中的每一个具有“C”形。

2.一种根据权利要求1所述的测试插座的制造方法，包括：

(a)制备基板；

(b)在所述基板上形成封胶层；

(c)藉由移除至少部分的所述封胶层以在所述封胶层中提供具有对应于导电性颗粒中的每一个的形状的形状的间隙；以及

(d)藉由在所述间隙中形成镀层以提供所述导电性颗粒。

3.根据权利要求2所述的测试插座的制造方法，其中，在提供所述间隙的步骤(c)中，藉由光微影处理或压印处理形成所述间隙。