[发明专利]包括形成有贯穿孔的导电性颗粒的测试插座及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具各自含有贯穿孔的导电性颗粒的测试插座，且特别是有关于具导电性颗粒的测试插座，其可减少因频繁与待测试元件的终端接触的耐久性劣化，且有关于所述测试插座的制造方法。

背景技术

一般来说，在测试处理中使用测试插座以判定所制造的待测试元件是否是有缺陷的。换句话说，进行预定的电性测试以判定所制造的待测试元件的缺陷性。在这样做时，待测试的测试元件及用于测试的测试器械并不彼此直接接触，但会经由测试插座而彼此间接连接。这是因为用于测试的测试器械是相对昂贵的，且因此当测试器械因频繁与待测试元件接触而磨损或损坏时，置换测试器械是困难的且置换费用是高的。因此，测试插座可置换地被提供在测试器械的上侧，且待测试元件接触测试插座而非测试器械，从而待测试元件电性连接至测试器械。因此，从测试器械输出的测试信号经由测试插座而传输至待测试元件。

如图1及图2所显示，测试插座100被安置在待测试元件140与测试器械130之间，以将待测试元件140的终端141及测试器械130的接垫131彼此电性连接。测试插座100包括多个导电部110及多个绝缘支撑部120。导电部110安置在对应于待测试元件140的终端141的各个位置处，且在厚度方向上具有导电性。导电部110中的每一个具有包含于弹性绝缘材料中的多个导电性颗粒111。

绝缘支撑部120支撑导电部110且使导电部110绝缘。当在测试器械130上装载测试插座100时，测试器械130的接垫131与导电部110彼此接触，且待测试元件140可经设置以接触测试插座100的导电部110。

由插件(未显示)承载的待测试元件140接触测试插座100的导电部110并接着被置于测试插座100上。接着，当测试器械施加预定的电子信号时，信号经由测试插座被传输至待测试元件，且因此进行预定的电性测试。

如上所述，测试插座100的导电部110经设置为导电性颗粒被包含于绝缘材料中。待测试元件140的终端141频繁地接触导电部110。因此，当待测试元件140的终端141频繁地接触导电部110时，分布在绝缘材料中的导体可能易于漏出至外部。特别地说，因为导体为球形，且球形导体可易于从绝缘材料漏出。因此，当导体漏出至外部时，可能劣化整体的导电性能，且因此可能影响整体的可靠度。

发明内容

发明解决的课题

本发明提供一种测试插座，其中导电性颗粒稳固地被保持在导电部中，且本发明提供一种所述测试插座的制造方法。

解决课题的技术手段

根据本发明的一态样，一种具含有贯穿孔的导电性颗粒的测试插座，所述测试插座被安置在待测试元件与测试器械之间，以电性连接待测试元件的终端及测试器械的接垫，所述测试插座包括：安置在对应于待测试元件的终端的位置处且在厚度方向上具有导电性的多个导电部，多个导电部中的每一个中的导电性颗粒是包含于弹性绝缘材料中；以及支撑多个导电部中的每一个并使多个导电部中的每一个绝缘的多个绝缘支撑部。导电性颗粒中的每一个经提供具有贯穿孔，贯穿孔穿透任一表面及除了所述表面外的另一表面，且弹性绝缘材料填满所贯穿孔。

导电性颗粒中的每一个可具有贯穿孔形成在导电性颗粒中心的圆盘形。

贯穿孔可具有圆截面、类星形截面、或多边形截面中的任一个的形状。

可提供有至少两个贯穿孔。

导电性颗粒中的每一个可具有“C”形。

导电性颗粒中的每一个可包括一个侧部、另一侧部、以及连接所述一个侧部与所述另一侧部的连接部，所述一个侧部及所述另一侧部的周围边缘自连接部突出，且贯穿孔可经设置以穿透所述一个侧部的中心部及所述另一侧部的中心部。

导电性颗粒中的每一个可具有在导电性颗粒的中心形成有贯穿孔的圆盘形，且形成锐角的棱边(angled edge)可被形成在导电性颗粒的外周边上。

根据本发明的另一态样，上述测试插座的制造方法包括：(a)制备基板；(b)在基板上形成封胶层；(c)藉由移除至少部分的封胶层以在封胶层中提供具有对应于导电性颗粒中的每一个的形状的形状的间隙；以及(d)藉由在所述间隙中形成镀层以提供导电性颗粒。

在(c)提供所述间隙中，可藉由光微影处理(Photo-lithography process)或压印处理(Imprinting process)形成所述间隙。

发明效果