[发明专利]使用牺牲约束材料制造用于印刷电路板的Z向部件的工艺

权利要求书

1.一种用于制造用于插入印刷电路板中的安装孔内的Z向部件的方法，所述方法包括：

在由界定所述Z向部件的外部形状的约束材料形成的腔中形成所述Z向部件；

消耗所述约束材料以从所述约束材料释放所述Z向部件；以及

烧制所述Z向部件，

其中形成所述Z向部件包括：提供连续层的所述约束材料，每层所述约束材料具有在其中形成的、界定所述Z向部件的相应层的外部形状的腔；以及

用至少一种材料选择性地填充每个腔以形成所述Z向部件的每层。

2.如权利要求1所述的方法，其中，当所述Z向部件被烧制时，所述约束材料通过热消耗。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述约束材料通过溶剂或等离子体处理进行消耗。

4.一种用于制造用于插入印刷电路板中的安装孔内的Z向部件的方法，所述方法包括：

提供连续层的约束材料，每层所述约束材料具有在其中形成的、界定所述Z向部件的相应层的外部形状的腔；以及

用至少一种材料选择性地填充每个腔以形成所述Z向部件的每层，其中，在提供下一连续层的所述约束材料之前选择性地填充每个腔；

消耗所述约束材料以从所述约束材料释放所述Z向部件；以及

烧制所述Z向部件。

5.如权利要求4所述的方法，其中，当所述Z向部件被烧制时，所述约束材料通过热消耗。

6.如权利要求4所述的方法，其中所述约束材料通过溶剂或等离子体处理进行消耗。

7.如权利要求4所述的方法，其中，每个连续层的所述约束材料堆叠在前一层所述约束材料的顶部上。

8.如权利要求7所述的方法，其中，在当所述约束材料被消耗时经受得住的衬底的顶部上形成多层所述约束材料。

9.如权利要求8所述的方法，其中所述衬底包括在其中的、形成所述Z向部件的锥形端部的凹坑。

10.如权利要求8所述的方法，其中所述衬底的顶表面覆盖有释放层，且所述释放层与所述约束材料一起消耗以从所述衬底释放所述Z向部件。

11.如权利要求4所述的方法，其中，在所述约束材料中形成的所述腔的至少一部分被填充有多种不同的材料。

12.如权利要求4所述的方法，其还包括填充从所述约束材料中的所述腔中的至少一个腔向外延伸的沟道以形成支承结构，所述支承结构定位成在所述约束材料消耗之后支承所述Z向部件。

13.如权利要求12所述的方法，其中所述支承结构连接Z向部件的阵列中的相邻Z向部件。

14.如权利要求13所述的方法，其中所述支承结构越过至少两层所述约束材料成阶梯状。