[发明专利]使用牺牲约束材料制造用于印刷电路板的Z向部件的工艺

说明书

根据一个示例实施方式的、用于制造用于插入印刷电路板中的安装孔内的Z向部件的方法包括在由界定Z向部件的外部形状的约束材料形成的腔中形成Z向部件。约束材料被消耗以从约束材料释放Z向部件且Z向部件被烧制。

技术领域

本发明通常涉及用于制造印刷电路板部件的工艺，且更具体地涉及用于制造印刷电路板的Z向部件的牺牲约束工艺。

背景技术

被转让给本申请的受让人的下面的美国专利申请描述了预期嵌入或插入印刷电路板(“PCB”)中的各种“Z向”部件，所述美国专利申请为：标题为“Z-Directed Componentsfor Printed Circuit Boards”的序列号12/508,131、标题为“Z-Directed Pass-ThroughComponents for Printed Circuit Boards”的序列号12/508,145、标题为“Z-DirectedCapacitor Components for Printed Circuit Boards”的序列号12/508,158、标题为“Z-Directed Delay Line Components for Printed Circuit Boards”的序列号12/508,188、标题为“Z-Directed Filter Components for Printed Circuit Boards”的序列号12/508,199、标题为“Z-Directed Ferrite Bead Components for Printed Circuit Boards”的序列号12/508,204、标题为“Z-Directed Switch Components for Printed CircuitBoards”的序列号12/508,215、标题为“Z-Directed Connector Components for PrintedCircuit Boards”的序列号12/508,236以及标题为“Z-Directed Variable ValueComponents for Printed Circuit Boards”的序列号12/508,248。

由于印刷电路板部件的密度增加了且使用较高的操作频率，一些电路设计变得非常难以实现。在前述专利申请中描述的Z向部件设计为提高部件密度和操作频率。Z向部件占据在PCB的表面上的较少空间，且对于高频电路(例如大于1GHz的时钟频率)，允许较高的操作频率。前述专利申请描述了各种类型的Z向部件，包括但不限于电容器、延迟线、晶体管、开关和连接器。允许在商业规模上大量生产这些部件的工艺是需要的。

发明内容

根据第一示例实施方式的、用于制造用于插入印刷电路板中的安装孔内的Z向部件的方法包括在由界定Z向部件的外部形状的约束材料形成的腔中形成Z向部件。约束材料被消耗以从所述约束材料释放Z向部件且所述Z向部件被烧制。

根据第二示例实施方式的、用于制造用于插入印刷电路板中的安装孔内的Z向部件的方法包括提供连续层的约束材料，每层约束材料具有在其中形成的、界定Z向部件的相应层的外部形状的腔。用至少一种材料选择性地填充每个腔以形成Z向部件的每层。在提供下一连续层的约束材料之前选择性地填充每个腔。消耗约束材料以从所述约束材料释放Z向部件以及烧制所述Z向部件。

根据第三示例实施方式的、用于制造用于插入印刷电路板中的安装孔内的Z向部件的方法包括提供第一层约束材料，其具有在其中形成的、界定Z向部件的第一层的外部形状的第一腔。用至少一种材料选择性地填充第一腔以形成Z向部件的第一层。Z向部件的第一层与额外的层相结合以形成Z向部件。约束材料被消耗以从所述约束材料释放Z向部件，且所述Z向部件被烧制。

附图说明

各种实施方式的上面提到的和其它的特征和优势以及得到它们的方式通过参考附图将变得更明显且将被更好地理解。

图1是根据一个示例实施方式的Z向部件的透视图。