[发明专利]分离、至少部分干燥以及检验电子元件的设备和方法在审
申请号: | 201380034390.8 | 申请日: | 2013-07-03 |
公开(公告)号: | CN104396001A | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
发明(设计)人: | J·H·G·赫斯特德 | 申请(专利权)人: | 贝斯荷兰有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/268;H01L21/84;H01L29/786;H01L21/02 |
代理公司: | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 | 代理人: | 尹振启 |
地址: | 荷兰*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分离 至少 部分 干燥 以及 检验 电子元件 设备 方法 | ||
1.一种分离、至少部分干燥和检验电子元件的设备,包括:
-用于将较大的整块电子元件分割成分离的电子元件的分离设备;
-承载分离后电子元件的载体;
-用于产生辐射热的加热源;
-将承载分离后电子元件的载体相对于所述加热源进行移位的移位装置;以及
-用于检验分离后电子元件的目检装置;
其中,所述加热源配置成产生波长在1μm~5μm范围内的辐射热。
2.根据权利要求1所述的设备,其特征在于:所述加热源包括具有螺旋灯丝的加热元件。
3.根据权利要求1或2所述的设备,其特征在于:所述加热源包括陶瓷加热元件。
4.根据前述任一项权利要求所述的设备,其特征在于:所述加热源包括具有石英灯的加热元件。
5.根据前述任一项权利要求所述的设备,其特征在于:所述加热源设有与待干燥的分离后电子元件相对的反射镜。
6.根据前述任一项要求所述的设备,其特征在于:所述设备设有隔热材料。
7.根据前述任一项权利要求所述的设备,其特征在于:所述设备设有用于排走待干燥的电子元件周围的气体的抽取器。
8.一种用于分离、至少部分干燥和检验电子元件的方法,包括处理步骤:
a)将较大的整块电子元件分割成分离的电子元件;
b)将位于一个平面内且由载体把持的具有附着液体的分离后电子元件移位;
c)使用加热源向具有附着液体的分离后的电子元件集合供热;
d)对由加热源干燥的分离后电子元件进行目检,其中具有附着液体的分离后电子元件集合由具有波长范围在1μm~5μm内的辐射热的加热源进行辐照。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于:具有附着液体的分离后电子元件集合的局部辐照采用加热源进行,局部辐照时间为2~30秒,优选为3~20秒。
10.根据权利要求8或9所述的方法,其特征在于:具有附着液体的分离后电子元件集合的辐照采用一个或多个最大加热功率为1000W的加热元件进行。
11.根据权利要求8-10任一项所述的方法,其特征在于:具有附着液体的分离后电子元件集合采用石英灯加热。
12.根据权利要求8-11任一项所述的方法,其特征在于:如步骤c)处理过程中形成的蒸发液体被抽走。
13.根据权利要求8-12任一项所述的方法,其特征在于:具有附着液体的分离后电子元件集合的局部辐照采用加热源进行,所述加热源相对于具有附着液体的分离后电子元件的集合放置,以便所述的集合的一侧被加热,或者可替代地,所述集合的两侧均被加热。
14.根据权利要求8-13任一项所述的方法,其特征在于:当存在具有附着液体的电子元件集合时,所述加热源开启;当最长辐照时间已到达或者具有附着液体的电子元件的集合不存在时,所述加热源即关闭。
15.根据权利要求8-14所述的方法,其特征在于:具有附着液体的分离后电子元件的至少部分干燥前置一个不同的干燥工序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造