[发明专利]分离、至少部分干燥以及检验电子元件的设备和方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种分离、至少部分干燥以及检验电子元件的设备和方法。

背景技术

在电子元件例如更特别地是半导体产品的制造过程期间，这些电子元件通过以更大的整块电子元件的方式进行制造，该整块电子元件随后被分割(这个过程也称为分离、单独分开或个体分开)成一个或多个单独的电子元件的小单元。例子就是放置在载体的带有多个可选整体地封装的电子元件的包装，以及被分割成较小单元的由放置有电子元件的硅载体构成的晶片。该分割操作可以通过不同形式的机械工序实现，例如锯割的同时利用液体冲洗和/或冷却分割期间的电子元件。采用切割液体进行分离也是有可能的。分割后残留的液体通常仍旧存在于分离后的电子元件上和/或残留材料(碎片)通常必须从分割后的电子元件上除去。一般采用液体(例如水)进行清洗，然后将液体除去。

为了控制产品质量并且不妨碍随后在分离后电子元件上的工序，需要将残留液体从分离后的电子元件上除去。根据现有技术，出于干燥的目的，使用鼓风装置能够将粘附的液体从电子元件上吹走。另一种干燥方法是利用加热板对分离后的电子元件加热(例如温度是70～80℃)，以便使液体(水)蒸发。而另一种干燥方法是利用棉条吸水器材，通过吸附作用将粘附的水分从电子元件上除去。

这里，我们知道使用一种设备，在该设备中，分离后的电子元件被放置在载体上，然后与鼓风装置、棉条吸水设备或其组合接触。这种干燥设备一般设有用于使承载电子元件的载体相对于鼓风装置、棉条吸水设备或其组合移位的输送装置。

连续地分离、干燥和检验电子元件的现有技术具有的缺点是：在使用鼓风装置的情形下，残留的液体以不确定的方式发生移位。除去液体不确定的液体移位意味着液体并未以受控制的方式被除去，并且也意味着液体被移位至不期望的位置上。使用加热板加热电子元件的一个缺点是：这是一个缓慢的工序，需要很长的周转时间。应用加热板的进一步的缺点是电子元件与加热板之间需要物理接触。

同样，棉条吸水的一个缺点也是与通常极易受损的分离后电子元件之间的物理接触。使用棉条吸水器材的其他缺点是吸水材料的作用被削弱(或者甚至丧失)，因为吸水材料饱和且可能滋生细菌。因此，干燥操作将随时间而改变。

发明内容

本发明的目的是提供一种分离、至少部分干燥和检验电子元件的改进设备和方法，通过该设备方法，同时保留现有技术的诸多优点。使用液体的同时仍有可能进行分离，剩余的液体可以高效且可控地被除去，并且可以紧接着对分离后电子元件进行有效的检验。

针对该目的，本发明提供一种分离、至少部分干燥和检验电子元件的设备，包括用于将较大的整个电子元件分割成分离的电子元件的分离设备；承载分离后的电子元件的载体；产生辐射热的热源；将承载分离后的电子元件的载体相对于加热源移位的移位装置；以及检测分离后的电子元件的目检装置；其中所述加热源配置成产生波长范围在1～5μm内的辐热射。

这种辐射热具有近红外区内的波长。术语“近红外”理解为大约位于780nm～大约10μm范围内的波长，优选地在大约900nm～大约5μm范围内，更优选地在大约1μm～约4μm的范围内，特别地在约1.5μm～约3.5μm的范围内。此处选择的辐射热的发射光谱优选地选择与液体(水)的吸收光谱相一致。此外，实践中，加热源的效率当然也决定其选择。这种设备能够有选择性加热和通过蒸发除去因分离而存在于电子元件上的残留液体，然后对分离后的电子元件进行有效地目检。因此，根据本发明的处理电子元件的方式的有益效果是分离工序期间和/或分离工序之后仍可以使用液体，应用可选的加热方式，然后可以进行有效的目检。特别地，干燥可以有效地进行。例如，水对红外光(波长1～5μm)具有强吸收。正是这种结果，才使液体特别吸收来自辐射热的能量。这就意味着，待除去液体将比分离后的电子元件和/或干燥设备的元件受到强度较大的加热。分离后的电子元件基本上不被加热。热量因此被有效地利用，分离后的电子元件和/或干燥设备的元件并不被加热，或者较低程度地受到热源的加热。结果，分离后的电子元件的干燥有效地进行，而相对于待除去液体来源，电子元件仅轻度受热。由于液体的选择性加热，仅需要很短的辐照时间。这里可以预想，辐照时间在2～6秒的数量级上，更特别地在3～5秒的数量级上。