[发明专利]供医疗位置和取向跟踪中使用的传感器组合件

权利要求书

1. 一种位置和取向传感器组合件，包括：

包括多个接触焊盘的磁阻传感器阵列，其中所述多个接触焊盘没有配置成通过焊接连接来连接；

沉积在所述多个接触焊盘的每个上的多个金属化层，其中各金属化层包括至少一个可焊接层；

印刷电路基板，包括与所述多个接触焊盘对应的多个触点；以及

焊接材料连接，在各相应可焊接层与所述多个触点的对应触点之间形成。

2. 如权利要求1所述的位置和取向传感器组合件，其中，所述磁阻传感器包括二轴传感器阵列，其配置成在磁场存在的情况下生成位置和取向信息。

3. 如权利要求1所述的位置和取向传感器组合件，其中，所述磁阻传感器阵列的所述多个接触焊盘配置成经由引线接合来连接。

4. 如权利要求1所述的位置和取向传感器组合件，其中，所述磁阻传感器阵列的所述多个接触焊盘包括铝。

5. 如权利要求1所述的位置和取向传感器组合件，其中，所述焊接材料包括可回流焊接材料。

6. 如权利要求1所述的位置和取向传感器组合件，其中，所述多个金属化层包括附着促进剂层、扩散壁垒层或者耐腐蚀层中的一个或多个。

7. 如权利要求1所述的位置和取向传感器组合件，其中，所述焊接材料连接与所述多个触点的所述相应触点自对齐。

8. 如权利要求1所述的位置和取向传感器组合件，包括至少部分设置在所述磁阻传感器阵列与所述印刷电路基板之间的底部填充材料。

9. 一种制造磁阻传感器组合件的方法，包括：

将可焊接层施加在磁阻传感器芯片的接触焊盘之上，其中所述接触焊盘不适合于接纳焊接连接；

将焊接材料设置在每个可焊接层之上；以及

回流所述焊接材料，以便将所述磁阻传感器芯片的接触焊盘与印刷电路基板的对应触点电连接。

10. 如权利要求9所述的方法，包括减小所述芯片的厚度。

11. 如权利要求9所述的方法，包括将耐腐蚀层施加到所述可焊接层。

12. 如权利要求9所述的方法，其中，所述芯片在包括多个另外的芯片的晶圆中形成。

13. 如权利要求12所述的方法，包括在回流所述焊接材料之前从所述晶圆切割所述芯片和所述另外的芯片。

14. 如权利要求9所述的方法，其中，所述接触焊盘包括铝。

15. 如权利要求9所述的方法，其中，所述接触焊盘适合于在所述可焊接层的施加之前进行引线接合。

16. 如权利要求9所述的方法，其中，所述可焊接层包括非电解镍。

17. 一种医疗装置，包括：

插入部分，配置成插入患者体内；

位置和取向传感器组合件，定位在所述插入部分中，所述位置和取向传感器组合件包括：

二轴磁阻传感器，配置成在磁场存在的情况下生成位置和取向信息；以及

印刷电路基板，通过倒装芯片互连来连接到所述二轴磁阻传感器。

18. 如权利要求17所述的医疗装置，其中，所述医疗装置包括植入物、探头、尖锥、钻头、吸液器、钳状骨针、刀片、螺杆、钉子、销、基尔希纳钢丝、针、插管、导引器、导管、导丝、支架、心瓣膜、过滤器、内窥镜、腹腔镜或电极其中之一。

19. 如权利要求18所述的医疗装置，其中，所述插入部分包括所述植入物、探头、尖锥、钻头、吸液器、钳状骨针、刀片、螺杆、钉子、销、基尔希纳钢丝、针、插管、导引器、导管、导丝、支架、心瓣膜、过滤器、内窥镜、腹腔镜或电极的远端或尖端。

20. 如权利要求17所述的医疗装置，其中，所述医疗装置设计成在单次使用之后丢弃。

21. 如权利要求17所述的医疗装置，其中，所述医疗装置包括外科手术装置或介入装置。