[发明专利]供医疗位置和取向跟踪中使用的传感器组合件

说明书

技术领域

一般来说，本文所公开的主题涉及传感器，其可用来提供医疗上下文中、例如外科手术或介入上下文中使用的仪器、植入物或装置的位置和取向信息。具体来说，本主题涉及传感器组合件，其确定大小成契合在医疗仪器、植入物或装置中。

背景技术

在各种医疗上下文中，可期望获取相对于患者来导航或定位(外部或内部)的医疗仪器、植入物或装置的位置和/或取向信息。例如，在外科手术和/或介入上下文中，获取医疗装置或者医疗装置的一部分的位置和/或取向信息可以是有用的，甚至当装置或相干部分不在视野中、例如在患者体内。同样，在成像技术用来观察位置和取向信息的全部或部分的某些过程中，具有从能够与被跟踪装置本身所得出的位置和取向信息(其能够与也被获取的图像数据相关)可以是有用的。

相对适合于按照这种方式获取位置和取向信息的导航传感器能够产生的一个问题是相对于将要跟踪的装置的位置和取向传感器的大小。具体来说，在外科手术和介入上下文中，由于经受该过程的解剖的尺寸和/或脆弱性或者使与该过程关联的操作为最小，可期望使用尽可能小的仪器、植入物或装置。因此，还可期望使用导航传感器，其针对所采用的仪器、植入物或装置来适当地确定大小。但是，可能难以构成适当的位置和取向传感器组合件(其以预期准确性和精度来提供预期位置和取向信息，并且具有适当尺寸供与所述仪器、植入物或装置配合使用或者在其中使用)。

发明内容

按照一个实施例，提供一种位置和取向传感器组合件。传感器组合件包括磁阻传感器阵列，其中包括多个接触焊盘。多个接触焊盘不是配置成通过焊接连接来连接。位置和取向传感器组合件还包括多个金属化层，其设置在多个背接触焊盘的每个上。各金属化层包括至少一个可焊接层。位置和取向传感器组合件还包括印刷电路基板，其中包括：多个触点，与多个接触焊盘对应；以及焊接材料连接，在位置和取向传感器上的各相应可焊接层与多个触点的对应触点之间形成。

按照一附加实施例，提供一种用于制作位置和取向传感器组合件的方法。该方法包括将可焊接层施加于芯片的接触焊盘之上的动作。接触焊盘不适合于接纳焊接连接。焊接材料设置在每个可焊接层之上。焊接材料回流，以便将芯片的接触焊盘与印刷电路基板的对应触点电连接。

按照另一实施例，提供一种医疗仪器。该医疗仪器包括：插入部分，配置成插入患者体内；以及主体部分，与插入部分进行通信。主体部分配置成允许操作人员相对患者来操纵或操作插入部分。该医疗仪器还包括定位在插入部分中的位置和取向传感器组合件。位置和取向传感器组合件包括：至少一个一轴或二轴磁阻传感器，其配置成在外部施加磁场存在的情况下生成位置和取向信息；以及印刷电路基板，通过倒装芯片互连来连接到二轴磁阻传感器。

附图说明

通过参照附图阅读以下详细描述，将会更好地了解本发明的这些及其他特征、方面和优点，附图中，相似标号在附图中通篇表示相似部件，附图包括：

图1示出按照本公开的方面的位置和取向传感器组合件；

图2A是示出按照本公开的方面、示出形成位置和取向传感器组合件中的步骤的过程流程图；

图2B示出如图2A所述的裸芯片的平面图；

图2C示出如图2A所述的金属化芯片的平面图；

图2D示出如图2A所述、具有相应焊盘上沉积的焊球的金属化芯片的平面图；

图2E示出如图2A所述、放置于基板上的位置和取向传感器阵列；

图2F示出图2E的位置和取向传感器阵列的截面图；

图3是示出按照本公开的方面、示出用于形成位置和取向传感器组合件的备选实现的过程流程图；

图4是示出按照本公开的方面、示出用于形成位置和取向传感器组合件的另一实现的过程流程图；

图5示出按照本公开的方面、适合与图1的位置和取向传感器组合件的一个或多个配合使用的介入装置的示例；以及

图6示出按照本公开的方面、图4的介入装置的远端或尖端。

具体实施方式