[发明专利]低剥离力的表面保护膜及其使用方法有效

专利信息
申请号: 201380034637.6 申请日: 2013-05-02
公开(公告)号: CN104395078A 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: G·M·巴拉克霍夫;B·D·德塞;S·C·帕特尔 申请(专利权)人: 屈德加薄膜产品股份有限公司
主分类号: B32B27/32 分类号: B32B27/32
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 郭辉
地址: 美国弗*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 剥离 表面 保护膜 及其 使用方法
【权利要求书】:

1.一种方法,包括:

将膜粘附到基片表面以形成受保护的基片,所述膜至少包括粘附层和释放层,所述粘附层与基片表面连续接触,所述粘附层主要由下述组成:

a)以粘附层的重量计,30重量%-42重量%的基于丙烯的无规弹性体共聚物,以该共聚物的重量计,该共聚物包括至少75重量%-92重量%的丙烯;和

b)以粘附层的重量计,58重量%-70重量%的一种或更多种聚乙烯聚合物;以及

从受保护的基片去除所述膜。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括将第二膜粘附到基片的下表面以形成受保护的基片。

3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法还包括从受保护的基片去除第二膜。

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法包括选自下组的一种或更多种任选的步骤:将受保护的基片暴露于大于或等于70℃的温度;切割受保护的基片;涂覆受保护的基片;对受保护的基片进行边缘抛光;堆叠受保护的基片;运输受保护的基片;以及这些步骤的组合。

5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在去除步骤之前进行将受保护的基片暴露于大于或等于70℃的温度的步骤。

6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,与基片表面连续接触的粘附层表面的粗糙度为0微米-1.524微米。

7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,基片表面的至少一个表面的粗糙度为0微米-0.0127微米。

8.如权利要求1所述的方法,其特征在于,使用10克/25毫米-100克/25毫米的初始室温剥离力将所述膜从受保护的基片去除。

9.如权利要求5所述的方法,其特征在于,使用10克/25毫米-100克/25毫米的高温剥离力将所述膜从受保护的基片去除。

10.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于丙烯的无规弹性体共聚物选自聚丙烯共聚物,该聚丙烯共聚物使用茂金属催化剂与乙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯及其混合物的共聚单体制成。

11.如权利要求10所述的方法,其特征在于,所述基于丙烯的无规弹性体共聚物包括聚丙烯-乙烯无规弹性体共聚物且乙烯含量约为共聚物重量的8重量%-约32重量%。

12.如权利要求10所述的方法,其特征在于,所述基于丙烯的无规弹性体共聚物包括大于80%的mm三元组。

13.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述一种或更多种聚乙烯的密度为0.920g/cm3-0.930g/cm3

14.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述一种或更多种聚乙烯包括28重量%-70重量%的低密度聚乙烯和0重量%-30重量%的高密度聚乙烯。

15.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述粘附层包括小于1重量%的增粘剂或乙酸乙烯酯共聚物。

16.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述膜还包括设置在所述粘附层和所述释放层之间的芯层,其中所述膜体积包括10体积%-20体积%的粘附层,60体积%-80体积%的芯层以及10体积%-20体积%的释放层。

17.一种受保护的基片,其包括含上表面、下表面、在它们之间厚度的基片以及膜,所述膜包括粘附层和释放层,所述粘附层包括与所述上表面连续接触的接触表面,所述上表面的粗糙度为0微米-0.0127微米,所述粘附层主要由下述组成:

a)以粘附层的重量计,30重量%-42重量%的基于丙烯的无规弹性体共聚物,以该共聚物的重量计,该共聚物包括至少75重量%-92重量%的丙烯;和

b)以粘附层的重量计,58重量%-70重量%的一种或更多种聚乙烯。

18.如权利要求17所述的受保护的基片,其特征在于,所述基于丙烯的无规弹性体共聚物选自聚丙烯共聚物,该聚丙烯共聚物使用茂金属催化剂与乙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯及其混合物的共聚单体制成。

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