[发明专利]低剥离力的表面保护膜及其使用方法

说明书

背景

本发明涉及使用表面保护膜粘附到光滑表面的基片和保护光滑表面的基片的方法。

表面保护膜也被称为掩蔽(masking)膜，通常用于提供物理屏障，以防粘附该表面保护膜的基片发生破坏、污染、刻划、刮擦或其它损坏。表面保护膜可用于在基片使用前的制造、运输或贮藏中提供这些保护。用作用于电视、计算机显示器和其它显示器的光学组件的基片要求将表面保护膜粘附到基片表面，然后从基片表面去除，而不损坏基片或在基片表面上留下残留物、污点或其它缺陷。用作光学组件的基片本质上要求表面是光滑的，其粗糙度小于0.0127微米。

光滑表面的基片的制造和使用要求光滑表面的基片进行一系列的操作，例如切割、涂覆、边缘抛光、堆叠和运输。在这些操作以及在储存中，需要保护光滑表面的基片的表面。此外，这些过程中的某些过程，特别是切割和边缘研磨操作，可增加基片的温度。随着基片温度升高，表面保护膜过于强力(根据本文所述的高温70℃测试方法，剥离力大于100克/25毫米)的粘附到光滑表面的基片的风险增加。在这种情况下，当去除表面保护膜时，表面保护膜将撕裂或脱层，或将在光滑表面的基片上留下残留物或者将污染光滑表面的基片的风险增加，这些都是有害的。一种示例光滑表面的基片是聚甲基丙烯酸甲酯(“PMMA”)基片，其用作用于LCD/LED面板制造的背光组件中的导光板。

表面保护膜的性能性质需要平衡，以用于将表面保护膜粘附到光滑表面的基片以确保在加工时表面保护膜仍然粘附到光滑表面的基片上，同时表面保护膜不过于强力地(在23℃和70℃下，剥离力大于100克/25毫米)粘附到光滑表面的基片使得表面保护膜在光滑表面的基片的表面上留下残留物或其它缺陷。

另外一个问题是，当将表面保护膜卷绕在卷筒上时，含有压敏粘附层的已知表面保护膜会粘附到表面保护膜自身，或者粘附材料以其它方式接触表面保护膜的一部分。这种现象称为“粘结”，可导致难以加工，且可导致在解开膜时发生膜撕裂或脱层，导致低劣产率。在某些情况下，可使用释放纸来防止粘结，但这增加了成本、增加了废弃物和增加了制造和使用表面保护膜的复杂性。这样，本领域需要将表面保护膜粘附到光滑表面的基片的方法，其中当提供表面保护膜时无需去除释放纸，没有粘结的问题。

发明内容

本发明涉及一种方法，所述方法包括：将膜粘附到基片表面以形成受保护的基片，所述膜至少包括粘附层和释放层，所述粘附层与基片表面连续接触，所述粘附层主要由下述组成：以粘附层的重量计，30重量％-42重量％的基于丙烯的无规弹性体共聚物，该共聚物以重量计包括至少75重量％-92重量％的丙烯的共聚物；和以粘附层的重量计,58重量％-70重量％的一种或更多种聚乙烯聚合物；以及从受保护的基片去除膜。本发明还涉及一种受保护的基片，其包括含上表面、下表面、在它们之间的厚度的基片以及膜，所述膜包括粘附层和释放层，所述粘附层包括与所述上表面连续接触的接触表面，所述上表面的粗糙度为0微米-0.0127微米，所述粘附层主要由下述组成：以粘附层的重量计，30重量％-42重量％的基于丙烯的无规弹性体共聚物，该共聚物以重量计包括至少75重量％-92重量％的丙烯的共聚物；和以粘附层的重量计,58重量％-70重量％的一种或更多种聚乙烯聚合物。

附图简要说明

图1是受保护的基片的透视图。

发明详述

本发明涉及一种方法，所述方法包括：将膜粘附到基片表面以形成受保护的基片，以及从受保护的基片去除表面保护膜。用于本发明的任选的步骤包括将第二表面保护膜粘附到光滑表面的基片的第二表面；将受保护的基片暴露于大于或等于70℃的温度；切割受保护的基片；涂覆受保护的基片；边缘抛光受保护的基片；堆叠受保护的基片；运输受保护的基片；从受保护的基片去除第二表面保护膜，以及这些步骤的组合。

所述方法可包括下述步骤：将受保护的基片暴露于大于或等于70℃的温度。已发现当将受保护的基片暴露于大于或等于70℃(尽管小于或等于光滑表面的基片的软化点或熔点，例如PMMA的软化温度是150℃)的温度时，从光滑表面的基片去除表面保护膜所需的剥离力大于理想的10克/25毫米和100克/25毫米，且导致残留物增加。这样，需要防止当预期将使受保护的基片暴露于升高的温度(大于或等于70℃)时，由粘附层造成的残留物。