[发明专利]发光二极管模块和机动车前照灯有效

专利信息
申请号: 201380034654.X 申请日: 2013-05-31
公开(公告)号: CN104428894B 公开(公告)日: 2017-06-30
发明(设计)人: 鲍里斯·艾兴贝格;于尔根·霍尔斯 申请(专利权)人: 欧司朗光电半导体有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 丁永凡,张春水
地址: 德国雷*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 模块 机动 车前
【权利要求书】:

1.一种发光二极管模块(1),所述发光二极管模块具有:

-具有载体上侧(20)的载体(2);

-多个光电子半导体芯片(3),所述光电子半导体芯片安装在所述载体上侧(20)上并且构建成用于产生初级辐射;

-至少一个转换介质体(6),以用于将所述初级辐射至少部分地转换成次级辐射;

-至少一个粘接件(5),所述转换介质体(6)借助所述粘接件安装在所述半导体芯片(3)中的至少一个半导体芯片上;

-辐射能穿透的第一填充物(41),和

-辐射不能穿透的第二填充物(42),

其中

-所述半导体芯片(3)相互间部分地具有第一间距(D1)并且部分地具有第二间距(D2),

-在相互间以所述第一间距(D1)设置的相邻的所述半导体芯片(3)之间存在所述第一填充物(41)以用于将相邻的所述半导体芯片(3)彼此光学耦合,和

-在相互间以所述第二间距(D2)设置的相邻的所述半导体芯片(3)之间存在所述第二填充物(42)以用于将相邻的所述半导体芯片(3)彼此光学隔离,

-至少一个沟道(7)在所述载体(2)中成形;

-所述沟道(7)至少在相互间以较大的所述第二间距(D2)设置的相邻的半导体芯片(3)之间成形;

-所述粘接件(5)构成辐射可穿透的所述第一填充物(41);

-所述半导体芯片(3)设置成具有各至少三个所述半导体芯片(3)的至少两排,

-在一排之内的所述半导体芯片(3)之间存在所述第一填充物(41),和

-在至少两个相邻的排之间存在所述第二填充物(42)。

2.根据权利要求1所述的发光二极管模块(1),

其中,

-所述半导体芯片(3)设置在共同的平面中,和

-所述半导体芯片(3)设置成刚好两排。

3.根据权利要求2所述的发光二极管模块(1),其中这些排中的至少一排配设有刚好一个一件式的转换介质体(6),

其中所述转换介质体(6)在仅该排的全部的所述半导体芯片(3)之上延伸。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的发光二极管模块(1),其中所述沟道(7)的宽度(B)小于所述沟道(7)的深度,其中在所述载体上侧(20)上的宽度(B)至少为30μm并且至多为150μm。

5.根据权利要求2所述的发光二极管模块(1),其中在所述载体上侧(20)的俯视图中观察,至少一个所述沟道(7)超出相邻的所述半导体芯片(3)之间的内部区域(71),并且所述沟道(7)在超出所述内部区域(71)的外部区域(72)中扇形地分支。

6.根据权利要求5所述的发光二极管模块(1),其中至少一个所述沟道(7)在所述外部区域(72)中的体积为位于邻接的所述半导体芯片(3)中的一个半导体芯片上的所述粘接件(5)的体积的至少20%。

7.根据权利要求2所述的发光二极管模块(1),其中所述沟道(7)对于所述粘接件(5)的材料的毛细作用大于相邻的所述半导体芯片(3)的毛细作用,所述沟道(7)在相邻的所述半导体芯片之间成形。

8.根据权利要求1、2、3、5、6或7中的任一项所述的发光二极管模块(1),其中相邻的所述半导体芯片(3)之间的间距(D1,D2)小于所述沟道的宽度(B),至少一个所述沟道(7)在相邻的所述半导体芯片之间成形。

9.根据权利要求1、2、3、5、6或7中的任一项所述的发光二极管模块(1),所述发光二极管模块还包括至少一个嵌入板(9),其中所述嵌入板(9)是辐射不能穿透的并且形成所述第二填充物(42)的至少一部分。

10.根据权利要求5所述的发光二极管模块(1),所述发光二极管模块还包括至少一个嵌入板(9),其中所述嵌入板(9)是辐射不能穿透的并且形成所述第二填充物(42)的至少一部分,

其中所述嵌入板(9)至少在所述半导体芯片(3)之间的所述内部区域(71)中具有至多为200μm的厚度并且在远离所述载体上侧(20)的方向上没有超出所述转换介质体(6),并且

其中所述嵌入板(9)由陶瓷或塑料成形。

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