[发明专利]基于交联聚合物微粒的胶基

权利要求书

1.一种口香糖胶基，其包含含有至少一种交联聚合物的微粒，所述交联聚合物选自交联聚烷酸乙烯酯、交联聚烯酸乙烯酯、交联聚芳酸乙烯酯、交联聚硅氧烷及其共聚物和混合物。

2.权利要求1的口香糖胶基，其中所述交联聚合物具有低于约30℃的玻璃化转变温度。

3.权利要求1的口香糖胶基，其中所述交联聚合物具有低于约10℃的玻璃化转变温度。

4.权利要求1的口香糖胶基，其中所述交联聚合物具有低于约0℃的玻璃化转变温度。

5.权利要求1至4任一项的口香糖胶基，其中所述交联聚合物在25℃下具有低于约10⁹达因/cm²的复数模量G*。

6.权利要求5的口香糖胶基，其中所述交联聚合物在25℃下具有低于约10⁷达因/cm²的复数模量G*。

7.权利要求1至6任一项的口香糖胶基，其中所述交联聚合物在25℃下具有高于约10⁴达因/cm²的复数模量G*。

8.权利要求7的口香糖胶基，其中所述交联聚合物在25℃下具有高于约10⁵达因/cm²的复数模量G*。

9.前述权利要求任一项的口香糖胶基，其中所述微粒具有至少约0.1微米的最大尺寸。

10.权利要求9的口香糖胶基，其中所述微粒具有至少约0.5微米的最大尺寸。

11.权利要求10的口香糖胶基，其中所述微粒具有至少约10微米的最大尺寸。

12.前述权利要求任一项的口香糖胶基，其中所述微粒包含增塑的交联聚合物。

13.权利要求12的口香糖胶基，其中所述增塑的交联聚合物具有低于约30℃的玻璃化转变温度。

14.权利要求12的口香糖胶基，其中所述增塑的交联聚合物具有低于约10℃的玻璃化转变温度。

15.权利要求12的口香糖胶基，其中所述增塑的交联聚合物具有低于约0℃的玻璃化转变温度。

16.前述权利要求任一项的口香糖胶基，其中所述微粒包含食品级交联聚合物。

17.前述权利要求任一项的口香糖胶基，其中所述微粒包含交联聚烷酸乙烯酯。

18.权利要求17的口香糖胶基，其中所述交联聚烷酸乙烯酯是交联聚乙酸乙烯酯。

19.权利要求1至15任一项的口香糖胶基，其中所述微粒包含交联聚硅氧烷。

20.权利要求19的口香糖胶基，其中所述交联聚硅氧烷从至少一种选自二甲基二氯硅烷、二甲基二乙酰基硅烷和二苯基二氯硅烷的硅烷单体制备得到。

21.前述权利要求任一项的口香糖胶基，其中所述微粒包含共聚物。

22.前述权利要求任一项的口香糖胶基，其还包含弹性体、弹性体溶剂、软化剂、塑性树脂、填充剂、着色剂、抗氧化剂或乳化剂中的至少一种。

23.前述权利要求任一项的口香糖胶基，其以所述口香糖胶基的总重量计包含约0wt％至约5wt％的填充剂。

24.一种口香糖，其包含胶基，所述胶基包含含有至少一种交联聚合物的微粒，所述交联聚合物选自交联聚烷酸乙烯酯、交联聚烯酸乙烯酯、交联聚芳酸乙烯酯、交联聚硅氧烷及其共聚物和混合物。

25.权利要求24的口香糖，其中以所述口香糖的总重量计，所述胶基占所述口香糖的约10wt％至约50wt％。

26.权利要求24或25的口香糖，其中所述微粒具有至少约0.1微米的最大尺寸。

27.交联聚合物的微粒作为胶基的用途，所述交联聚合物选自交联聚烷酸乙烯酯、交联聚烯酸乙烯酯、交联聚芳酸乙烯酯、交联聚硅氧烷及其共聚物和混合物。

28.一种制造胶基的方法，所述方法包括下列步骤：向混合机加入交联聚合物微粒的水性浆料，所述交联聚合物微粒选自交联聚烷酸乙烯酯、交联聚烯酸乙烯酯、交联聚芳酸乙烯酯、交联聚硅氧烷及其共聚物和混合物；向所述混合机加入弹性体、弹性体溶剂、软化剂、塑性树脂、填充剂或乳化剂中的至少一种；将组分在升高的温度下混合足以蒸发掉至少大部分液体的时间；以及将混合物从所述混合机排出。