[发明专利]基于交联聚合物微粒的胶基

说明书

发明背景

本发明涉及胶基和口香糖。更具体来说，本发明涉及具有增强的可移除性的改进的口香糖胶基和口香糖，以及制造所述胶基的方法。更具体来说，本发明涉及含有交联聚烷酸乙烯酯、交联聚烯酸乙烯酯、交联聚芳酸乙烯酯、交联聚硅氧烷以及它们的混合物和共聚物的微粒的口香糖胶基。

今日的口香糖组合物的前身是在十九世纪被开发的。今日的版本每天被全世界数百万的人享用。

当咀嚼口香糖时，水溶性组分例如糖和糖醇以不同的速度在口内释放，留下水不溶性口香糖嚼团。在一段时间后，通常在大部分水溶性组分已从中释放后，嚼团可能被使用者丢弃。尽管在恰当丢弃时，例如当包裹在基材例如原始包装纸中时或丢弃在适当的容器中时，通常不造成问题，但是口香糖嚼团的不恰当丢弃可能导致嚼团粘附于环境表面例如人行道、墙壁、地板、衣物和家具。

商品化口香糖产品中使用的常规弹性体和胶基的性能类似于提供流动和弹性特性的粘稠液体，所述流动和弹性特性促成了口香糖的希望的咀嚼性质。然而，当从这样的常规口香糖产品形成的咀嚼过的嚼团令人生厌地粘附于粗糙的环境表面例如混凝土时，随着时间的推移，弹性体组分流入到这样的表面的孔隙、裂缝和缺口中。这一过程可能因暴露于压力(例如通过足踏)和温度循环而加剧。如果不及时移除，粘附的口香糖嚼团可能极难从这些环境表面移除。

因此，对于表现出消费者可接受的理想特性，同时还产生可以容易地从它可能粘附的表面移除的嚼团的胶基和包含所述胶基的口香糖，存在着需求。

发明内容

本文中提供了一种包含微粒的胶基，所述微粒进一步包含至少一种选自交联聚烷酸乙烯酯、交联聚烯酸乙烯酯、交联聚芳酸乙烯酯和交联聚硅氧烷的交联聚合物。所述交联聚合物可以具有低于约30℃或低于约10℃或甚至低于约0℃的玻璃化转变温度。在这些和/或其他实施方式中，所述交联聚合物在25℃下可以具有低于约10⁹达因/cm²或低于约10⁷达因/cm²的复数模量(G*)。在其他实施方式中，理想情况下所述交联聚合物可以具有高于约10⁴达因/cm²或高于约10⁵达因/cm²的复数模量(G*)。

所述微粒可以具有至少约0.1微米或至少约0.5微米或至少约10微米的最大尺寸。所述微粒可以具有小于约1000微米或小于约500微米或小于约100微米的最大尺寸。

在某些实施方式中，所述微粒可以包含食品级聚合物，并且可以被增塑或可以不被增塑。在这些和其他实施方式中，所述聚合物包含交联聚烷酸乙烯酯、交联聚烯酸乙烯酯、交联聚芳酸乙烯酯或交联聚硅氧烷，例如聚乙酸乙烯酯、聚月桂酸乙烯酯、聚苯甲酸乙烯酯、聚二甲基硅氧烷或聚二苯基硅氧烷，以及它们中的两种或更多种的共聚物。此外，这些聚合物的这些微粒可以以任何组合进行掺混。

所述微粒可以占胶基的全部，或者以所述胶基的总重量计可以占约0.1重量％(wt％)至约99wt％，或约1wt％至约70wt％，或约5wt％至约40wt％。

尽管据预期，本发明的胶基表现出增强的可移除性，但在某些实施方式中，所述胶基还可以包含至少一种增强可移除性的组分。所述增强可移除性的组分可以包含两亲性聚合物、低粘性聚合物、包含可水解单元的聚合物、包含可水解单元的聚合物的酯或醚、或它们的组合。

本发明的胶基还可以包含至少一种弹性体、弹性体溶剂、软化剂、塑性树脂、填充剂、乳化剂或它们的组合。在某些实施方式中，所述胶基还包含填充剂例如碳酸钙、滑石、无定形二氧化硅或它们的组合，其量以所述胶基的总重量计为约0wt％至约5wt％。

另一方面，提供了一种口香糖，其包含第一胶基，所述第一胶基包含大量微粒，所述微粒包含交联聚烷酸乙烯酯、交联聚烯酸乙烯酯、交联聚芳酸乙烯酯或交联聚硅氧烷或或它们的共聚物中的至少一种。以所述口香糖的总重量计，所述第一胶基可以占所述口香糖的约1wt％至约98wt％，或所述口香糖的约10wt％至约50wt％或约20wt％至约35wt％。

所述口香糖可以包含所述第一胶基作为唯一的胶基组分，或者在其他实施方式中，可以包含第二种常规胶基。在这样的实施方式中，以所述口香糖的总重量计，所述第一胶基可以占所述口香糖的约0.1wt％至约30wt％。