[发明专利]安装装置、安装头的更换方法和基板的制造方法

权利要求书

1.一种安装装置，其特征在于，包括：

头支撑部，能够支撑在基板上安装电子部件的安装头，并且能够将支撑的所述安装头更换为其它安装头；

移动机构，使所述头支撑部在高度方向上移动；

高度控制部，在更换所述安装头时，由所述移动机构调整所述头支撑部的高度，从而调整所述安装头的高度。

2.如权利要求1所述的安装装置，其中，

所述头支撑部能够将支撑的所述安装头更换为不同种类的其它安装头。

3.如权利要求2所述的安装装置，其中，

所述控制部判断通过更换而由所述头支撑部最新支撑的所述安装头的种类，在将所述电子部件安装在所述基板上时，调整所述安装头的高度至与所述安装头的种类相对应的高度。

4.如权利要求3所述的安装装置，其中，

所述安装头具有存储所述安装头的种类的存储器，

所述控制部从通过更换而由所述头支撑部最新支撑的所述安装头的所述存储器中读出所述安装头的种类，判断所述安装头的种类。

5.如权利要求3所述的安装装置，其中，

所述安装头具有记录所述安装头的种类的记录介质，

所述安装装置还包括读取部，所述读取部从通过更换而由所述头支撑部最新支撑的所述安装头的所述记录介质中读取所述安装头的种类信息，并将所述安装头的种类信息输出至所述控制部。

6.如权利要求2所述的安装装置，其中，

所述控制部在更换所述安装头时，调整所述安装头的高度至一定高度，而无需根据所述安装头的种类。

7.一种安装头的更换方法，其特征在于，

调整头支撑部的高度，从而调整安装头的高度，所述头支撑部能够支撑在基板上安装电子部件的所述安装头，并且能够将支撑的所述安装头更换为其它安装头，

在调整所述安装头的高度之后，将所述头支撑部所支撑的所述安装头更换为其它安装头。

8.一种基板的制造方法，其特征在于，

调整头支撑部的高度，从而调整安装头的高度，所述头支撑部能够支撑在基板上安装电子部件的所述安装头，并且能够将支撑的所述安装头更换为其它安装头，

在调整所述安装头的高度之后，将所述头支撑部所支撑的所述安装头更换为所述其它安装头，

利用通过更换而由所述头支撑部最新支撑的所述安装头，在所述基板上安装所述电子部件。