[发明专利]屏蔽膜及屏蔽印刷线路板有效
| 申请号： | 201380036819.7 | 申请日： | 2013-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN104429173B | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 春名裕介;山内志朗;田岛宏;上农宪治 | 申请（专利权）人： | 大自达电线股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所11339 | 代理人： | 刘良勇 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 屏蔽 印刷 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种设置在印刷线路板上并用于与外部接地处连接的屏蔽膜，该印刷线路板具有设置有信号用线路图形的基材、以及覆盖所述信号用线路图形并设置在该基材上的整个面上的绝缘膜，其特征在于：具有层叠在所述绝缘膜的整个面上的导电胶层、以及层叠在所述导电胶层的整个面上的金属层；
其中，所述金属层层叠于最外面，其用于与所述外部接地处连接，且与所述导电胶层相反一侧的表面形成有黑色的镀层。
2.根据权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于：所述金属层是以铜为主要成分的金属箔。
3.根据权利要求2所述的屏蔽膜，其特征在于：所述金属层加工到层厚2μｍ～12μｍ。
4.根据权利要求1~3中任意一项所述的屏蔽膜，其特征在于：所述镀层的至少一层由软镍形成。
5.根据权利要求1~3中任意一项所述的屏蔽膜，其特征在于：所述镀层的至少一层通过镀软金形成。
6.根据权利要求1～3其中任意一项所述的屏蔽膜，其特征在于：最小宽度为10mm以下。
7.根据权利要求1～3其中任意一项所述的屏蔽膜，其特征在于：
在所述印刷线路板中，所述基材上设置有接地用线路图形，所述绝缘膜露出所述接地用线路图形的至少一部分；
所述导电胶层与所述接地线路图形的露出处连接。
8.一种屏蔽印刷线路板，其特征在于：具有所述印刷线路板、以及设置在所述印刷线路板的权利要求1～7其中任意一项所述的屏蔽膜。
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