[发明专利]屏蔽膜及屏蔽印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种便携设备、个人电脑、耳机插孔（earphone jack）及相机模块（Camera Module）等使用的屏蔽膜和屏蔽印刷线路板。

背景技术

一直以来屏蔽膜主要用于印刷线路板，以抑制噪声和针对外部进行电磁波屏蔽。

比如，专利文献1中公开了一种屏蔽软性印刷线路板，其特征在于：在基膜上依次设置印刷线路和绝缘膜形成基体膜，在该基体膜的至少一面覆盖屏蔽膜形成屏蔽软性印刷线路板，屏蔽膜是在覆盖膜的一面设置至少含有导电胶层的屏蔽层而构成的膜，该屏蔽软性印刷线路板还有接地部分，由该导电胶层接合在所述基体膜上加以覆盖形成接地部分，该接地部分的一部分连接所述屏蔽膜的屏蔽层，另一部分露出并能够连接其旁边的接地部件。

如此，一般将接地部分层叠在印刷线路板的屏蔽层中，从外部接地，屏蔽膜由此即可有效地发挥电磁波屏蔽功能。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开（日本专利公开）2003-086907号公报。

发明内容

发明要解决的课题

近年来，随着便携设备、个人电脑、耳机插孔（earphone jack）及相机模块（Camera Module）等的小型化，对屏蔽软性印刷线路板的小型化、超薄化的要求也日渐高涨。另一方面，为适应高速通信化的要求，现在已经实现了大容量信号处理（信号处理的高速化），所以，人们要求进一步提高电磁波屏蔽性能的呼声越来越高。

然而，在专利文献1中，屏蔽膜表面开口，露出屏蔽层，将接地部分接合在该屏蔽层上并接地至旁边的接地部件。为此，开口处屏蔽效果可能会降低，想要在该开口处布设印刷线路板信号线将会受到限制。从而存在屏蔽膜与接地部件的连接形态限制印刷线路板布线的问题。

此外，专利文献1中还记述了在屏蔽膜埋设接地部分的方法，但需要从屏蔽膜侧面露出接地部分，存在着屏蔽膜适用的便携设备形状受限的问题。

另外还存在屏蔽印刷线路板小型化后接地部分安装困难的问题。

同时，因需要将接地部分层叠到屏蔽层，所以超薄化也会受到限制。

在此，本发明的目的在于提供一种具有电磁波屏蔽效果、能够从外部任意处接地、且小型化和超薄化的屏蔽膜和屏蔽印刷线路板。

解决问题的手段

本发明的屏蔽膜是一种设置在印刷线路板上的屏蔽膜，该印刷线路板具有设置有信号用线路图形的基材、以及覆盖所述信号用线路图形并设置在该基材上的整个面上的绝缘膜，本屏蔽膜的特征在于，具有层叠在所述绝缘膜的整个面上的导电胶层、以及层叠在所述导电胶层的整个面上的金属层。

根据上述结构，在屏蔽膜中，金属层层叠于覆盖印刷线路板的导电胶层的整个面，在金属层的任何部位均可与外部接地处连接。因此，不用在屏蔽膜设置一般的接地部分就能将金属层与外部接地处连接，金属层可以有效地发挥电磁波屏蔽功能。此外，不需要层叠接地部分，因此能够实现超薄化，同时，印刷线路板上的线路图形不受接地部分的限制，因此能够实现小型化。

在本发明的屏蔽膜中，所述金属层也可以是以铜为主要成分的金属箔。

根据上述结构，可以获得良好的加工性和导电性，同时还可以降低屏蔽膜的价格。

在本发明的屏蔽膜中，所述金属层也可以加工到层厚2μｍ～12μｍ。

根据上述结构，可以获得良好的屏蔽性。

在本发明的屏蔽膜中，所述金属层也可以对表面进行防锈处理。

根据上述结构，可以在保持导电性的情况下减轻金属层表面的劣化。

在本发明的屏蔽膜中，还可以具有层叠于所述金属层的整个面上的镀层。

根据上述结构，可以减轻使用环境造成的金属层表面的劣化，使电阻值等电气性能保持长期稳定。以此可以获得稳定的电磁波屏蔽效果。

在本发明的屏蔽膜中，所述镀层的至少一层由软镍（soft nickel）形成。

根据上述结构，可以获得良好的变形特性。

在本发明的屏蔽膜中，还可以使所述镀层的至少一层通过镀软金（Soft gold plating）形成。

根据上述结构，可以获得良好的变形特性。

在本发明的屏蔽膜中，还可以使所述镀层的至少表面为黑色。

贴在印刷线路板上的普通屏蔽膜为黑色。根据上述结构，本发明不贴普通屏蔽膜也能够符合传统的外观。

本发明的屏蔽膜可以使最小宽度为10mm以下。

根据上述结构，即使最小宽度为10mm以下也能接地，可提供屏蔽特性良好的印刷线路板。