[发明专利]粗糙化的基板支撑件

权利要求书

1.一种形成粗糙化的基板支撑件的方法，包括：

于第一工艺中对基板支撑件的表面进行喷珠，其中所述珠体具有第一磨粒尺寸；以及

于第二工艺中对所述基板支撑件的所述表面进行喷珠，其中所述珠体具有第二磨粒尺寸，所述第二磨粒尺寸小于所述第一磨粒尺寸。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述第一工艺包括自喷嘴传送所述喷珠至所述基板支撑件，且其中所述喷嘴被设置为相对所述基板支撑件的所述表面呈一角度，所述角度介于约85度及约95度之间。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述第一磨粒尺寸介于约23磨粒及约25磨粒之间。

4.如权利要求3所述的方法，其中在所述第一工艺期间，所述喷嘴与所述基板支撑件的所述表面相隔介于约400mm及约600mm之间。

5.如权利要求4所述的方法，其中所述第一工艺更包括：

使所述喷嘴于第一方向中扫描过所述基板支撑件的所述表面；

沿着所述基板支撑件的所述表面转换所述喷嘴于第二方向中，所述第二方向垂直于所述第一方向；以及

使所述喷嘴于第三方向中扫描过所述基板支撑件的所述表面，所述第三方向相反于所述第一方向。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述转换包括于所述第二方向中移动所述喷嘴一距离，所述距离介于约20mm及约40mm之间。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述第二工艺包括自喷嘴传送所述喷珠至所述基板支撑件，且其中所述喷嘴被设置为相对所述基板支撑件的所述表面呈一角度，所述角度介于约85度及约95度之间。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述第二磨粒尺寸介于约58磨粒及约61磨粒之间。

9.如权利要求8所述的方法，其中在所述第二工艺期间，所述喷嘴与所述基板支撑件的所述表面相隔介于约400mm及约600mm之间。

10.如权利要求9所述的方法，其中所述第二工艺更包括：

使所述喷嘴于第一方向中扫描过所述基板支撑件的所述表面；

沿着所述基板支撑件的所述表面转换所述喷嘴于第二方向中，所述第二方向垂直于所述第一方向；以及

使所述喷嘴于第三方向中扫描过所述基板支撑件的所述表面，所述第三方向相反于所述第一方向。

11.如权利要求10所述的方法，其中所述转换包括于所述第二方向中移动所述喷嘴一距离，所述距离介于约20mm及约40mm之间。

12.如权利要求11所述的方法，其中所述第二工艺更包括：

逆时针转动所述基板支撑件90度；

使所述喷嘴于所述第一方向中扫描过所述基板支撑件的所述表面；

沿着所述基板支撑件的所述表面转换所述喷嘴于所述第二方向中；

使所述喷嘴于所述第三方向中扫描过所述基板支撑件的所述表面；

逆时针转动所述基板支撑件90度；

使所述喷嘴于所述第一方向中扫描过所述基板支撑件的所述表面；

沿着所述基板支撑件的所述表面转换所述喷嘴于所述第二方向中；

使所述喷嘴于所述第三方向中扫描过所述基板支撑件的所述表面；

逆时针转动所述基板支撑件90度；

使所述喷嘴于所述第一方向中扫描过所述基板支撑件的所述表面；

沿着所述基板支撑件的所述表面转换所述喷嘴于所述第二方向中；以及

使所述喷嘴于所述第三方向中扫描过所述基板支撑件的所述表面。