[发明专利]用于辐射基片的装置有效
申请号: | 201380038694.1 | 申请日: | 2013-07-17 |
公开(公告)号: | CN104620367B | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | S.利诺夫;L.冯里维尔 | 申请(专利权)人: | 贺利氏特种光源有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 杨国治;宣力伟 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 辐射 装置 | ||
1.用于辐射基片(103;210)的装置(100;200),具有壳体(101)以及在壳体(101)内部具有用于有待辐射的基片(103;210)的具有圆形的辐射面(104;202)的容纳部(102)、用于产生光辐射的第一辐射器(105;300;400),所述辐射面包括半圆形的第一部分面(104a;203)和半圆形的第二部分面(104b;204),所述第一辐射器具有布置在平行于所述辐射面(104)延伸的弯曲平面(201)中的、带有辐射管端部的第一辐射管(106;301;401),通过该辐射管端部引导供电装置(109a、109b),其中,所述容纳部(102)以及第一辐射器(105;300;400)能够相对于彼此运动,其特征在于,所述第一辐射管(106;301;401)具有弯曲的照射长度段,所述照射长度段在所述弯曲平面(201)中以镜像对称的椭圆形的基本形状延伸,其中,第一照射长度段配属于所述半圆形的部分面(104a;104b)之一。
2.按权利要求1所述的装置(100;200),其特征在于,该装置(100;200)包括用于产生光辐射的、带有布置在弯曲平面(201)中的具有辐射管端部的第二辐射管的第二辐射器(105;300;400),通过该第二辐射管的辐射管端部引导供电装置,其中,所述第二辐射管具有弯曲的照射长度段,该照射长度段在弯曲平面(201)内以镜像对称的椭圆形的基本形状延伸,并且光学的第一和第二辐射器的照射长度段相互点对称地延伸。
3.按权利要求1或2所述的装置(100;200),其特征在于,所述第一辐射器(105;300;400)的照射长度段包括多个分别带有弯曲半径的弯曲的弯曲段(110;111;112;113;114;310;311;312;313;314;410;411;412;413;414),其中,所述照射长度段从辐射管端部看依次包括带有左弯曲和第一弯曲半径的第一弯曲段(110;310;410)、带有右弯曲和第二弯曲半径的第二弯曲段(111;311;411)、带有右弯曲和第三弯曲半径的第三弯曲段(112;312;412)、带有右弯曲和第二弯曲半径的第四弯曲段(113;313;413)以及带有左弯曲和第一弯曲半径的第五弯曲段(114;314;414),其中,所述第三弯曲半径至少是第一和第二弯曲半径的三倍。
4.按权利要求3所述的装置(100;200),其特征在于,所述第一和第二弯曲段(110;111;310;311;410;411)以及第四和第五弯曲段(113;114;313;314;413;414)通过线性的辐射管段相互隔开。
5.按权利要求1或2所述的装置(100;200),其特征在于,所述第一辐射管(106;301;401)具有辐射管长度,并且第一辐射器(105;300;400)的照射长度段至少占据相应的辐射管长度的75%。
6.按权利要求1或2所述的装置(100;200),其特征在于,所述圆形的辐射面(104)包括内部的圆形面形式的辐射区域(116;205)以及包围所述圆形的辐射面的环形的外部的辐射区域(117;206),其中,所述圆形的内部的辐射区域(116;205)以及所述环形的外部的辐射区域(117;206)具有相同的面积,并且其中将第一辐射器(105;300;400)的照射长度段的长度的40%到70%分配给外部的环形的辐射区域(117;206)。
7.按权利要求1或2所述的装置(100;200),其特征在于,所述第一辐射器(105;300;400)的照射长度段仅仅布置在半圆形的第一部分面(104a;203)上面。
8.按权利要求3所述的装置(100;200),其特征在于,所述第一辐射管(106;301;401)具有第一辐射管直径,并且第一辐射管(106;301;401)的第一和第二弯曲半径(110;111;310;311;410;411)至少为第一辐射管直径的1.0倍。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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