[发明专利]电子设备用的可再剥离的发泡层叠体以及电气或电子设备类在审
| 申请号： | 201380039318.4 | 申请日： | 2013-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN104487248A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 畑中逸大;山成悠介 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/32 | 分类号： | B32B27/32;C08J9/12 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 备用 剥离 发泡 层叠 以及 电气 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子设备用的可再剥离的发泡层叠体，其特征在于，其为在发泡体层的至少一个表面层叠有包含聚烯烃系树脂的层的结构体，该包含聚烯烃系树脂的层的表面粗糙度Sa为10μm以下。
2.根据权利要求1所述的电子设备用的可再剥离的发泡层叠体，其中，所述发泡体层的表观密度为0.02～0.20g/cm3，
所述包含聚烯烃系树脂的层对亚克力板的180°粘合力为1.0N/20mm以下，且剪切粘合力为5N/20mm×10mm以上。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备用的可再剥离的发泡层叠体，其中，所述包含聚烯烃系树脂的层在100℃气氛下不会变形。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的电子设备用的可再剥离的发泡层叠体，其中，所述包含聚烯烃系树脂的层包含晶体熔化能量为50J/g以下的聚烯烃系树脂。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的电子设备用的可再剥离的发泡层叠体，其中，所述聚烯烃系树脂为包含来自丙烯的结构单元的烯烃系树脂。
6.一种电气或电子设备类，其特征在于，其使用了权利要求1～5中的任一项所述的电子设备用的可再剥离的发泡层叠体。
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