[发明专利]电子设备用的可再剥离的发泡层叠体以及电气或电子设备类

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备用的可再剥离的发泡层叠体以及电气或电子设备类。

背景技术

迄今为止，在手机、数码照相机等便携设备显示部周围，作为垫片材料，将树脂发泡体冲切成窗框状而使用。近年来，随着这些便携设备的小型化、薄型化以及防水性的需求，需要即使被狭窄化也具有高防水性的树脂发泡体。

对此，作为使发泡体的防水性提高的方法，已知有在发泡体的表面设置柔软层或具有粘合剂性的树脂层的方法(参见专利文献1和2)。另外，还提出了在发泡体的表面设置有易水溶层(聚乙烯醇层等)的发泡体(参见专利文献3)以及发泡体表面用聚氯丁二烯系粘接剂组合物进行了处理的发泡体(参见专利文献4)等。

然而，在发泡体上形成有上述柔软层等的情况下，加热干燥工序是必须的，耐热性低且密度低的发泡体等存在干燥时会收缩的担心。

另外，即使将加热温度设定得较低，也需要经过几天～10天的长时间加温，制造方法繁琐，导致制造成本的增加。

进而，作为无需加热工序的方法，提出了在聚烯烃系树脂发泡体层上共挤出热塑性弹性体的方法(专利文献5)。但是，该方法中，树脂发泡体层的表面存在多数的凹凸，因此存在防水性的担心。

另外，提出了在发泡体表面涂布热熔树脂的方法(专利文献6)。但是，在该方法中，由于大量添加高结晶性树脂，因此冷却后的热熔树脂表面非常坚固，于弯折时等在层中出现龟裂的可能性高。

进而，还考虑了利用粘接力高的丙烯酸系粘合剂层的方法，但存在贴合于电气或电子设备时的再加工性困难的课题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-131822号公报

专利文献2：日本特开2002-309198号公报

专利文献3：日本特开平10-37328号公报

专利文献4：日本特开平5-24143号公报

专利文献5：日本特开2009-184181号公报

专利文献6：日本特开2004-284575号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供通过在发泡体层的一个表面层叠包含特定的聚烯烃系树脂的层而具备高防水性能的发泡层叠体。

用于解决问题的方案

本发明包括以下的技术方案。

(1)一种电子设备用的可再剥离的发泡层叠体，其特征在于，其为在发泡体层的至少一个表面层叠有包含聚烯烃系树脂的层的结构体，该包含聚烯烃系树脂的层的表面粗糙度Sa为10μm以下。

(2)根据(1)所述的电子设备用的可再剥离的发泡层叠体，其中，所述发泡体层的表观密度为0.02～0.20g/cm³，

前述包含聚烯烃系树脂的层对亚克力板的180°粘合力为1.0N/20mm以下，且剪切粘合力为5N/20mm×10mm以上。

(3)根据(1)或(2)所述的电子设备用的可再剥离的发泡层叠体，其中，前述包含聚烯烃系树脂的层在100℃气氛下不会变形。

(4)根据(1)～(4)中的任一项所述的电子设备用的可再剥离的发泡层叠体，其中，前述包含聚烯烃系树脂的层包含晶体熔化能量为50J/g以下的聚烯烃系树脂。

(5)根据(1)～(4)中的任一项所述的电子设备用的可再剥离的发泡层叠体，其中，前述聚烯烃系树脂为包含来自丙烯的结构单元的烯烃系树脂。

(6)一种电气或电子设备类，其特征在于，其使用了上述(1)～(5)中的任一项所述的电子设备用的可再剥离的发泡层叠体。

发明的效果

根据本发明，能够提供具备优异的防水性能的发泡层叠体以及电气或电子设备类。

附图说明

图1A是示出评价本发明的发泡层叠体的防水性时所使用的评价用样品的形状的立体图。

图1B是组装了评价用样品的防水性评价用的试验器具的立体图。

图2是本发明的实施例1的发泡层叠体的DSC曲线。

具体实施方式

本发明的发泡层叠体主要具备由树脂形成的发泡体层和在其至少一个表面上层叠的包含聚烯烃系树脂的层。包含聚烯烃系树脂的层可以在发泡体层的表面和背面这两面层叠，也可以在一个表面层叠包含聚烯烃系树脂的层，在其他表面层叠粘合剂层、薄膜层等各种公知的层。尤其，在其他表面层叠有粘合剂层时，可以使发泡层叠体向被粘物固定、暂时固定等。