[发明专利]半导体晶圆输送器具有效
| 申请号： | 201380039787.6 | 申请日： | 2015-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN104508813A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 六辻利彦;长田要 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65G49/07 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 输送 器具 | ||
1.一种半导体晶圆输送器具，其用于对规定大小的半导体晶圆进行保持且进行输送，其特征在于，
该半导体晶圆输送器具包括：
主体构件，其设有口径大于上述半导体晶圆的直径的开口部；
支承构件，其至少为三个，具有规定的长度且具有与上述半导体晶圆的直径相对应地配置的多个销构件，而且，该支承构件构成用于在上述主体构件自上述开口部的内缘部位突出的位置将半导体晶圆以同心圆状保持的保持机构。
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆输送器具，其特征在于，
对应每一个上述销设置有一个以上的高度高于上述销的高度的晶圆位置偏移防止引导件，该晶圆位置偏移防止引导件呈同心圆状设置。
3.根据权利要求2所述的半导体晶圆输送器具，其特征在于，
上述销的高度为至少两种高度，
高度相同的销配置在同一圆周上，且以高度自输送器具的中心朝向外侧依次升高的方式以同心圆状配置上述销。
4.根据权利要求1所述的半导体晶圆输送器具，其特征在于，
上述保持机构由支承板、保持销以及晶圆位置偏移防止引导件构成：
该支承板自上述开口部的中心以放射状配置；
该保持销用于在上述支承板上自上述半导体晶圆的下方保持上述半导体晶圆；
该晶圆位置偏移防止引导件在上述支承板上位于比该保持销靠外侧的位置且高度高于上述保持销的高度。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体晶圆输送器具，其特征在于，
自上述开口部的中心以放射状设有三个以上的上述支承板。
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