[发明专利]层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法有效
申请号: | 201380040668.2 | 申请日: | 2013-06-25 |
公开(公告)号: | CN104508772B | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 铃木祥一郎;山口晋一 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/232 | 分类号: | H01G4/232;H01G4/12;H01G4/30 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 张玉玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 陶瓷 电容器 以及 制造 方法 | ||
1.一种层叠陶瓷电容器,其特征在于,
所述层叠陶瓷电容器具备:陶瓷层叠体,其通过层叠多个陶瓷电介质层而成;多个内部电极,它们以隔着所述陶瓷电介质层而互相对置的方式配设于所述陶瓷层叠体的内部;和外部电极,其以与所述内部电极导通的方式配设于所述陶瓷层叠体的外表面,
所述内部电极含有Ni作为主要成分,并且含有Sn,
构成所述内部电极的Ni的晶格常数在0.3250nm~0.3450nm的范围内。
2.一种层叠陶瓷电容器的制造方法,其特征在于,
所述层叠陶瓷电容器具备:陶瓷层叠体,其通过层叠多个陶瓷电介质层而成;多个内部电极,它们以隔着所述陶瓷电介质层而互相对置的方式配设于所述陶瓷层叠体的内部;和外部电极,其以与所述内部电极电连接的方式配设于所述陶瓷层叠体的外表面,
所述内部电极含有Ni作为主要成分且同时含有Sn,并且,构成所述内部电极的Ni的晶格常数在0.3250nm~0.3450nm的范围内,
所述层叠陶瓷电容器的制造方法具备如下工序:
形成具有多个未烧成陶瓷电介质层和未烧成内部电极图案的未烧成陶瓷层叠体的工序,所述多个未烧成陶瓷电介质层是被层叠的多个未烧成陶瓷电介质层,且包含含有Sn的陶瓷原料,所述未烧成内部电极图案是以隔着所述未烧成陶瓷电介质层而互相对置的方式配设的多个未烧成内部电极图案,并且所述未烧成内部电极图案由以Ni为主要成分的导电性糊剂膜形成;和
通过对所述未烧成陶瓷层叠体进行烧成,得到具备多个陶瓷电介质层、和以隔着该陶瓷电介质层而互相对置的方式配设的多个内部电极的陶瓷层叠体的工序。
3.一种层叠陶瓷电容器的制造方法,其特征在于,
所述层叠陶瓷电容器具备:陶瓷层叠体,其通过层叠多个陶瓷电介质层而成;多个内部电极,它们以隔着所述陶瓷电介质层而互相对置的方式配设于所述陶瓷层叠体的内部;和外部电极,其以与所述内部电极电连接的方式配设于所述陶瓷层叠体的外表面,
所述内部电极含有Ni作为主要成分且同时含有Sn,并且,构成所述内部电极的Ni的晶格常数在0.3250nm~0.3450nm的范围内,
所述层叠陶瓷电容器的制造方法具备如下工序:
形成具有被层叠的多个未烧成陶瓷电介质层和未烧成内部电极图案的未烧成陶瓷层叠体的工序,所述未烧成内部电极图案是以隔着所述未烧成陶瓷电介质层而互相对置的方式配设的多个未烧成内部电极图案,所述未烧成内部电极图案由含有Ni作为主要成分且含有Sn的导电性糊剂膜形成;和
通过对所述未烧成陶瓷层叠体进行烧成,得到具备多个陶瓷电介质层、和以隔着该陶瓷电介质层而互相对置的方式配设的多个内部电极的陶瓷层叠体的工序。
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