[发明专利]层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法。

背景技术

近年来，伴随着电子装置技术的发展，要求层叠陶瓷电容器小型化及大容量化。为了满足这些要求，而不断推进构成层叠陶瓷电容器的陶瓷电介质层的薄层化。然而，若使陶瓷电介质层薄层化，则施加至每一层的电场强度会相对提高。因此，要求提高施加电压时的耐久性、可靠性。

作为层叠陶瓷电容器，例如，已知具备层叠体与多个外部电极的层叠陶瓷电容器，该层叠体具有被层叠的多个陶瓷电介质层、及沿着陶瓷电介质层间的界面而形成的多个内部电极，该多个外部电极形成于层叠体的外表面且与内部电极电连接(参照专利文献1)。而且，在该专利文献1的层叠陶瓷电容器中，作为内部电极，公开了使用Ni作为主成分的内部电极。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-283867号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在具备使用Ni作为主成分的内部电极的上述专利文献1的层叠陶瓷电容器中，存在如下问题：为了应对近年来的小型化和大容量化的要求，高温负荷试验中的耐久性尚不充分。

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种即便在陶瓷电介质层进一步薄层化的情况下，在高温负荷试验中也具有优异的耐久性的可靠性高的层叠陶瓷电容器。

用于解决问题的方法

为了解决上述问题，本发明的层叠陶瓷电容器，其特征在于，

所述层叠陶瓷电容器具备：陶瓷层叠体，其通过层叠多个陶瓷电介质层而成；多个内部电极，它们以隔着所述陶瓷电介质层而互相对置的方式配设于所述陶瓷层叠体的内部；和外部电极，其以与所述内部电极导通的方式配设于所述陶瓷层叠体的外表面，

所述内部电极含有Ni作为主要成分，并且，

构成所述内部电极的Ni的晶格常数在0.3250nm～0.3450nm的范围内。

另外，对于本发明的层叠陶瓷电容器而言，含有Ni作为主要成分的所述内部电极优选含有Sn。

内部电极以Ni为主要成分且还含有Sn，由此能够有效且可靠地使构成内部电极的Ni的晶格常数为0.3250nm～0.3450nm的范围，可以使本发明更具实效。

另外，本发明的第1层叠陶瓷电容器的制造方法，其特征在于，

所述层叠陶瓷电容器具备：陶瓷层叠体，其通过层叠多个陶瓷电介质层而成；多个内部电极，它们以隔着所述陶瓷电介质层而互相对置的方式配设于所述陶瓷层叠体的内部；和外部电极，其以与所述内部电极电连接的方式配设于所述陶瓷层叠体的外表面，

所述内部电极含有Ni作为主要成分且同时含有Sn，并且，构成所述内部电极的Ni的晶格常数在0.3250nm～0.3450nm的范围内，

所述层叠陶瓷电容器的制造方法具备如下工序：

形成具有多个未烧成陶瓷电介质层和未烧成内部电极图案的未烧成陶瓷层叠体的工序，所述多个未烧成陶瓷电介质层是被层叠的多个未烧成陶瓷电介质层，且包含含有Sn的陶瓷原料，所述未烧成内部电极图案是以隔着所述未烧成陶瓷电介质层而互相对置的方式配设的多个未烧成内部电极图案，并且所述未烧成内部电极图案由以Ni为主要成分的导电性糊剂膜形成；和

通过对所述未烧成陶瓷层叠体进行烧成，得到具备多个陶瓷电介质层、和以隔着该陶瓷电介质层而互相对置的方式配设的多个内部电极的陶瓷层叠体的工序。

另外，本发明的第2层叠陶瓷电容器的制造方法，其特征在于，

所述层叠陶瓷电容器具备：陶瓷层叠体，其通过层叠多个陶瓷电介质层而成；多个内部电极，它们以隔着所述陶瓷电介质层而互相对置的方式配设于所述陶瓷层叠体的内部；和外部电极，其以与所述内部电极电连接的方式配设于所述陶瓷层叠体的外表面，

所述内部电极含有Ni作为主要成分且同时含有Sn，并且，构成所述内部电极的Ni的晶格常数在0.3250nm～0.3450nm的范围内，

所述层叠陶瓷电容器的制造方法具备如下工序：

形成具有被层叠的多个未烧成陶瓷电介质层和未烧成内部电极图案的未烧成陶瓷层叠体的工序，所述未烧成内部电极图案是以隔着所述未烧成陶瓷电介质层而互相对置的方式配设的多个未烧成内部电极图案，所述未烧成内部电极图案由含有Ni作为主要成分且含有Sn的导电性糊剂膜形成；和

通过对所述未烧成陶瓷层叠体进行烧成，得到具备多个陶瓷电介质层、和以隔着该陶瓷电介质层而互相对置的方式配设的多个内部电极的陶瓷层叠体的工序。