[发明专利]用于制造多层印刷电路板的工具、方法和机器

权利要求书

1.一种工具(1,2)，用于在制造期间支撑多层印刷电路板，其特征在于，它包括框架(3)，在所述框架(3)中固定预张紧不导电织物(4)，所述织物(4)具有小于0.1mm的厚度并且能由所述织物(4)的两个面接近，所述织物(4)的两个面中的一个面用于支撑所述多层印刷电路板，另一个面用于接触至少一个感应电极。

2.根据权利要求1所述的工具(1,2)，其特征在于，它包括用于支撑至少两个框架(3)的支撑机架(5)，使得各个所述织物(4)共面。

3.根据权利要求2所述的工具(1,2)，其特征在于，所述机架(5)与所述框架(3)的所述织物(4)形成平坦连续表面，用于支撑所述多层印刷电路板。

4.根据权利要求2或3所述的工具(1,2)，其特征在于，所述机架(5)设置有用于各个框架(3)联接的四个孔，所述框架具有相同的尺寸，并且根据彼此垂直并且与所述织物(4)的平面垂直的两个镜面对称地配置在所述机架(5)上。

5.根据权利要求2或3所述的工具(1,2)，其特征在于，所述机架(5)设置有至少两个定中心销(6)，用于对构成多层印刷电路板的层的片材定中心，所述多层印刷电路板在所述织物(4)配置在其上的平面上方突出。

6.根据权利要求2或3所述的工具，其特征在于，所述框架(3)以稳固但可拆卸的方式被固定到所述机架(5)上。

7.根据权利要求1-3之任一项所述的工具(1,2)，其特征在于，所述织物(4)由玻璃纤维制成，该玻璃纤维涂覆有具有不粘属性的材料的薄膜。

8.根据权利要求7所述的工具(1,2)，其特征在于，所述具有不粘属性的材料为PTFE。

9.根据权利要求2或3所述的工具(1,2)，其特征在于，所述机架(5)由多微孔透气材料制成，或者局部由多微孔透气材料制成。

10.一种根据前述权利要求中的任一项所述的工具(1,2)的用途，用于在使得构成捆包的层(8,9)粘接操作期间支撑多层印刷电路板的所述捆包(7)。

11.一种用于使用权利要求1-9中的任一项所述的工具(1,2)粘接构成多层电路的捆包(7)的层(8,9)的方法，其特征在于，它包括如下操作：通过张紧的非导体织物(4)至少局部地覆盖所述捆包的上面和下面中的一个面，所述张紧的非导体织物(4)具有小于0.1mm的厚度，并且产生横过上述捆包和覆盖它的所述织物的可变密度的磁场。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述捆包(7)包括几个层(8,9)，所述几个层包括下层(8a)和上层(8b)，所述方法包括如下操作：使得所述多层电路的所述捆包(7)配置在根据权利要求1至8之任一项所述的工具(1)上，使得所述下层(8a)的下面(11)的非周边部分被应用到所述工具的框架(3)的所述织物(4)上，所述方法包括如下后续操作：使得所述捆包(7)的所述层(8,9)在所述电路的位于所述非周边部分上的部分上彼此感应焊接，为此第一感应电极(10)被置于所述工具(1)的上述织物(4)的下面(17)上并且垂直突出于所述捆包(7)的所述下层(8a)的所述下面(11)的上述非周边部分。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，它在进行所述感应焊接之前，包括如下附加操作：使得类似于支撑所述捆包(7)的工具(1)的第二工具(2)应用在所述捆包(7)的所述上层(8b)的上面上；和，使得另一感应电极(10’)设置在该第二工具(2)的织物(4)的上面(18)上并且与所述第一感应电极(10)对齐。

14.根据权利要求11或12所述的方法，其特征在于，包含所述捆包(7)的电路图案(13)的所述层(8)由片材(12)形成，所述片材在印刷的所述电路图案影响的区域外部但在所述片材的非周边的点处设置有金属区(14)，所述金属区在所述层(8,9)被堆叠以形成所述捆包(7)时轴向对齐或者叠置。

15.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，包含所述捆包(7)的电路图案(13)的所述层(8)由片材(12)形成，所述片材在印刷的所述电路图案影响的区域外部但在所述片材的非周边的点处设置有金属区(14)，所述金属区在所述层(8,9)被堆叠以形成所述捆包(7)时轴向对齐或者叠置。