[发明专利]用于制造多层印刷电路板的工具、方法和机器

说明书

技术领域

在多层印刷电路板制造中，本质是使得电路的不同层堆叠并且使得它们互相粘接，以形成单一的捆包，由此当便利地粘接和连接到另一并置的捆包或者其它并置的捆包上时获得了最终的电路或者产生了最终电路。本发明提供了一种工具，其尤其可适于为此使用感应焊接技术实现使得电路板的层粘接的这种操作。本发明也涉及一种涉及该工具的方法并涉及含有该工具的机器。

背景技术

专利文献EP 1460890公开了通过感应使得多层印刷电路板的层互相粘接的技术。为此，构成含有电路图案的层的片材设置有外周保留区，其没有电路图案，而且设置有短路方式的几个圈或者金属点，当包含电路图案的这些层与插入的树脂层堆叠以形成捆包时，该圈或者金属点叠置。粘接方法包括产生磁场的步骤，所述磁场正好穿过所述圈或者点横过所述捆包，电流在其中被感应，由于焦耳效应，该电流产生足够的热，以熔化相邻区域中的树脂层，该层在聚合作用下建立并且在包含电路图案的层之间引起不可逆粘接。

在本发明的范围内，多层印刷电路板为符合质量和紧凑性的逐渐增长的需求而变得越来越复杂，这产生了迄今不存在的新需求。多层印刷电路板是这样的情况：其具有高的内层互连密度，并且尤其是具有结合刚性电路区与挠性区的那些区域，这需要使用微米级厚度的片材和不具有可预知的机械膨胀或者收缩性能的材料。一旦在后续的制造操作中在捆包处理期间捆包形成，那么这在刚性内层和挠性层之间引起失配的发生，导致高度的废弃或者缺陷材料。

为了解决这些缺陷，考虑在片材的非外周点处，即，在上面提到的保留区的外部，在电路的层之间使用焊接锚或者焊接粘接物。简而言之，需要能够提供具有合适的内部区域的层，以能够感应焊接所述层，使得电路的所有的内部刚性层和挠性层锚接，用于更可预知地控制所述层的膨胀和/或收缩运动或者进行所述层的膨胀和/或收缩运动，因此减少失配效应。

另一方面，为了进行感应焊接，上磁导体通常配置在形成的捆包的上面上，与上片材的圈或者金属点一致，并且下磁导体被应用在捆包的下面上，与下片材的对应的圈或者金属点一致，并且产生了横过所述捆包由所述导体限制的磁场。为了完成该操作，所述捆包必须被设置在位或者由防止捆包和其内层两者的侧运动的工具支撑。同时，必须防止该工具扰乱横过捆包的磁场，或者防止该工具由于磁场的效应而被加热并变成不需要的热源。为此目的，由单独部件或者几个组合部件形成的已知工具具有板形，其不能完全地覆盖捆包的下面，更确切的是，所述板在其外周上设置有凹槽或者孔，下磁导体通过该凹槽或者孔接近构成捆包的下层的片材的下面。从下侧暴露捆包的所述凹槽或者孔与设置在包含捆包的电路图案通常具有标准尺寸的片材上的保留区一致，使得一个工具且同一工具能用于制造不同的捆包或者多层印刷电路板。

相反，如果在层之间通过构成层的片材的内部点进行粘接，那么必须为每个电路制造定制工具，因为圈或者金属点根据用于每个要制造的印刷电路板的特定的电路图案被容置在片材中。事实上，设计者首先设计电路，然后根据片材上的电路图案之间可获得的空间选择圈或者金属点的位置。在使用传统工具的情况下，这些工具必须在其中要定位圈或者金属点的那些区域中精确地设置有孔，以允许在构成捆包的下层的片材的下面上与上述圈或者金属点一致地应用下磁导体。

本发明的第一目的是一种通用工具，其能被用于制造不同的多层印刷电路板，因而，甚至在圈或者金属点相对于一个同一参考轴线在不同的点处位于每个电路或者捆包中时，该工具也能用于通过其内部点使得层粘接。

该工具必须进一步保证高的可靠性，在这种意义上，它必须为捆包提供绝对平坦的支撑表面，使得所述捆包不会卷曲，并且它的层在粘接操作期间完全平坦。

该工具必须进一步地适合于不会扰乱由磁导体限定的磁场，并且不会由于磁场的效应而升温。