[发明专利]减压夹具以及使用减压夹具的被加压物的加压方法有效
申请号: | 201380041442.4 | 申请日: | 2013-09-13 |
公开(公告)号: | CN104520977B | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 长坂政彦;中岛章五;杉野修;古川恭治 | 申请(专利权)人: | 新东工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;苏琳琳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 减压 夹具 以及 使用 加压 方法 | ||
1.一种减压夹具,其为了通过加压单元对进行加压处理的被加压物进行加压,而对收纳有被加压物的收纳空间进行减压,
所述减压夹具的特征在于,具备:
第一减压部件,其具备形成为框状的第一框状部件、和铺设于该第一框状部件的第一薄片部件;
保持部件,其与所述第一减压部件对置配置,在该保持部件与所述第一减压部件之间收纳所述被加压物;
密封部件,其配置于所述第一框状部件与所述保持部件之间,将所述第一减压部件与所述保持部件之间的空间形成为气密状态,形成能够收纳所述被加压物的收纳空间;以及
第一预备减压部件,其构成为,与第一减压部件对置并配置于与所述保持部件相反的一侧,在该第一预备减压部件与所述第一薄片部件之间形成预备减压室,能够使所述预备减压室减压,所述第一预备减压部件能从所述具备第一薄片部件的第一减压部件取下,在所述被加压物被加压单元加压时,取下第一预备减压部件,
所述第一预备减压部件具备朝向所述预备减压室内部形成的减少预备减压室的体积的隔板。
2.根据权利要求1所述的减压夹具,其特征在于,
所述保持部件是具备了与所述第一框状部件对置配置的形成为框状的第二框状部件、和铺设于该第二框状部件的第二薄片部件的第二减压部件,
所述减压夹具具备第二预备减压部件,该第二预备减压部件与所述第二减压部件对置并配置于与所述第一减压部件相反的一侧,在该第二预备减压部件与所述第二薄片部件之间形成预备减压室,能够使所述预备减压室内部减压,所述第二预备减压部件能从所述第二减压部件取下,在所述被加压物被加压单元加压时,取下第二预备减压部件。
3.根据权利要求2所述的减压夹具,其特征在于,
所述第二预备减压部件具备朝向所述预备减压室内部形成的隔板。
4.根据权利要求1或2所述的减压夹具,其特征在于,
具备收纳空间形成部件,
所述收纳空间形成部件是配置于所述保持部件的板状部件,
该收纳空间形成部件将所述收纳空间形成为收纳被加压物的第二收纳空间、和使第二收纳空间与排气装置连通的流路空间。
5.根据权利要求4所述的减压夹具,其特征在于,
具备进行所述被加压物的定位的定位部件,该定位部件是配置于所述保持部件的框状的板状部件。
6.根据权利要求1或2所述的减压夹具,其特征在于,
所述被加压物是具备半导体芯片的基板以及半导体芯片密封用材料。
7.一种被加压物的加压方法,其特征在于,具备:
准备权利要求1或2所述的减压夹具、和被加压物,
对所述预备减压室进行排气并减压的预备减压工序;
在所述收纳空间配置所述被加压物的配置工序;
对所述收纳空间进行排气,使被加压物在不会从所述第一薄片部件受到加压力的范围内进行减压的减压工序;
将所述预备减压室向大气压敞开,由此使所述第一薄片部件与配置于所述收纳空间的被加压物紧贴而固定被加压物的固定工序;以及
将所述预备减压部件从所述减压部件及所述第一薄片部件取下,对已固定的被加压物进行加压的加压工序。
8.根据权利要求7所述的被加压物的加压方法,其特征在于,
对所述预备减压室进行减压的内压在对所述收纳空间进行减压的内压以下。
9.根据权利要求7所述的被加压物的加压方法,其特征在于,
在所述加压工序中,通过所述固定工序中的固定被加压物的加压力,对被加压物进行加压。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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