[发明专利]减压夹具以及使用减压夹具的被加压物的加压方法

说明书

本发明提供能够在收纳有被加压物的空间充分减压后，进行被加压物的加压的减压夹具以及使用该减压夹具的被加压物的加压方法。减压夹具(1)将第一减压部件(10)、第二减压部件(20)、密封部件(30)、第一预备减压部件(40)以及第二预备减压部件(50)组合而构成。第一减压部件(10)通过在第一框状部件(11)铺设由具有可挠性的薄片状的部件构成的第一薄片部件(12)而形成。在第一框状部件(11)形成有经由排气口(14)与排气装置连接并与收纳空间(S)连通的排气路(15)。第一预备减压部件(40)在与第一薄片部件(12)之间形成预备减压室(Y)，能够使预备减压室(Y)内部减压。

技术领域

本发明涉及为了通过加压单元对进行加压处理的被加压物进行加压，对收纳有被加压物的收纳空间进行减压的减压夹具以及使用该减压夹具的被加压物的加压方法。

背景技术

以往，在半导体芯片的密封、多层基板的制造等以在减压下加压的方式进行的工序中，使用以在内部使被加压物减压的状态下保持被加压物的减压夹具。例如，日本特开2011-29516号公报公开有如下技术，即、在将树脂密封材料与半导体芯片在基板上层叠并配置于用柔软的膜覆盖的空间后，利用减压夹具进行减压处理，利用与大气的差压通过柔软的膜加压、固定，并保持加压状态进行加热，从而进行密封。另外，日本特开2003-124628号公报公开有如下技术，即、在层叠了多个树脂片后对片材保持件的内部进行减压并通过柔软的膜亦即盖部件固定树脂片，其后，通过热压装置进行热加压处理。

但是，在上述的技术中，在减压时同时对被加压物加载来自柔软的膜的加压力，因此导致在被加压物附近的减压充分进行之前对被加压物加载加压力。未进行充分排气而直接加压的结果是，存在加压后的被加压物产生空隙(void)的问题。这在被加压物是层叠体或如密封树脂那样粘着性较高的物质的情况下特别显著地表现。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供能够在收纳有被加压物的空间充分减压后，进行被加压物的加压的减压夹具以及使用该减压夹具的被加压物的加压方法。

为了实现上述目的，本发明的第一方式是一种减压夹具，其为了通过加压单元对进行加压处理的被加压物进行加压，而对收纳有被加压物的收纳空间进行减压，上述减压夹具的特征在于，具备：第一减压部件，其具备形成为框状的第一框状部件、和铺设于该第一框状部件的第一薄片部件；保持部件，其与上述第一减压部件对置配置，在该保持部件与上述第一减压部件之间收纳上述被加压物；密封部件，其配置于上述第一框状部件与上述保持部件之间，将上述第一减压部件与上述保持部件之间的空间形成为气密状态，形成能够收纳上述被加压物的收纳空间；以及第一预备减压部件，其构成为，与第一减压部件对置并配置于与上述保持部件相反的一侧，在该第一预备减压部件与上述第一薄片部件之间形成预备减压室，能够使上述预备减压室减压。

根据本发明的第一方式，在收纳空间配置被加压物，在对预备减压室进行排气并减压后对收纳空间进行排气，由此能够在被加压物不会从第一薄片部件受到加压力的状态下进行收纳空间的排气。由此，能够在收纳空间充分减压后，进行被加压物的加压，因此能够防止在被加压物残存气泡等，空隙等的缺陷产生。此处，通过利用具有足够可挠性的材料形成第一薄片部件等的结构，也能够在收纳空间充分减压后，对被加压物进行固定并加压。

在本发明的第一方式的减压夹具的基础上，本发明的第二方式的减压夹具的特征在于，上述保持部件是具备了与上述第一框状部件对置配置的形成为框状的第二框状部件、和铺设于该第二框状部件的第二薄片部件的第二减压部件，上述减压夹具具备第二预备减压部件，该第二预备减压部件构成为，与上述第二减压部件对置并配置于与上述第一减压部件相反的一侧，在该第二预备减压部件与上述第二薄片部件之间形成预备减压室，能够使上述预备减压室内部减压。