[发明专利]加工柔性玻璃基片

权利要求书

1.一种加工柔性玻璃基片的方法，该方法包括以下步骤：

提供基片堆叠件，其包括使用无机粘合层粘合到载体基片的柔性玻璃基片，该无机粘合层在接收能量输入后发生结构改变；

将能量输入提供给无机粘合层用于引发结构改变，这种结构改变降低无机粘合层的粘着强度，用于将柔性玻璃基片从载体基片分离；

所述结构改变包括通过结晶、增加无机粘合层的孔隙率、或者增加无机粘合层的微观裂纹，来降低无机粘合层的粘着强度，同时提供无机粘合层与柔性玻璃基片和载体基片中的至少一种之间的粘附粘合；以及

在降低了无机粘合层的粘着强度之后，诱导无机粘合层的粘着失效。

2.一种加工柔性玻璃基片的方法，该方法包括以下步骤：

提供具有玻璃支撑表面的载体基片；

提供柔性玻璃基片，其具有第一和第二宽表面；

使用无机粘合层，将柔性玻璃基片的第一宽表面粘合到载体基片的玻璃支撑表面；和

改变无机粘合层的结构和降低所述柔性玻璃基片和所述载体基片之间的粘着强度，用于将柔性玻璃基片从载体基片去除；

所述结构改变包括通过结晶、增加无机粘合层的孔隙率、或者增加无机粘合层的微观裂纹，来降低无机粘合层的粘着强度，同时提供无机粘合层与柔性玻璃基片和载体基片中的至少一种之间的粘附粘合，所述结构改变增加了无机粘合层的蚀刻敏感性。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括将能量输入提供给无机粘合层，用于改变无机粘合层的结构以及降低所述柔性玻璃基片和载体基片之间的粘着强度。

4.如权利要求1或权利要求3所述的方法，其特征在于，所述能量输入是热能或光能，将无机粘合层加热到至少250℃的温度。

5.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，使用激光器或闪光灯局部加热所述无机粘合层。

6.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述无机粘合层包括仅沿着柔性玻璃基片的周边设置的无机粘合材料，提供柔性玻璃基片的未粘合区域。

7.如权利要求1或权利要求3任一项所述的方法，其特征在于，还包括在将能量输入提供给所述无机粘合层之后，将柔性玻璃基片从载体基片去除。

8.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述粘合材料包括一种或更多种玻璃、玻璃陶瓷、陶瓷、碳和硅。

9.如权利要求1或权利要求3中任一项所述的方法，其特征在于，所述能量输入是热能或光能，以及所述方法包括将所述粘合材料加热到至少250℃的温度而不降低粘合强度。

10.一种基片堆叠件，其包括：

具有玻璃支撑表面的载体基片；

柔性玻璃基片，其由所述载体基片的玻璃支撑表面支撑；和

无机粘合层，其将所述柔性玻璃基片粘合到所述载体基片,所述无机粘合层包括粘合材料，该粘合材料改变结构和降低柔性玻璃基片和载体基片之间的粘着强度，用于将柔性玻璃基片从载体基片去除，同时提供无机粘合层与柔性玻璃基片和载体基片中的至少一种之间的粘附粘合，所述结构改变增加了无机粘合层的蚀刻敏感性；

所述结构改变包括结晶、增加无机粘合层的孔隙率、或者增加无机粘合层的微观裂纹。

11.如权利要求10所述的基片堆叠件，其特征在于，所述粘合材料包括玻璃、玻璃陶瓷和陶瓷中的至少一种。