[发明专利]载带送进装置、芯片安装系统以及芯片安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种送进装置、一种系统以及一种方法，更具体地讲，涉及一种载带送进装置、一种芯片安装系统以及一种芯片安装方法。

背景技术

芯片安装系统是用于将电子元件表面安装到印刷电路板(PCB)上的系统，芯片安装系统执行下列操作：从载带送进装置接收各种电子元件(诸如，集成电路(IC)、二极管、电容器和电阻器)以及使各种电子元件运动到PCB的表面安装位置，然后将各种电子元件表面安装在PCB上。

芯片安装系统通常包括：带送进器，用于提供包括元件的载带；传送机，用于传送PCB；头组件，包括管嘴，用于拾取来自带送进器的元件并将元件表面安装到PCB上；驱动设备，用于使头组件沿水平方向或竖直方向运动。

通常，载带送进装置连续地提供包括电子元件的载带，且同时使附着到载带的表面的覆盖带分离，从而使电子元件暴露于头组件，以拾取电子元件。覆盖带与其分离的载带在载带送进装置的前方被排放，与载带分离的覆盖带在载带送进装置的后方被排放。

这种通常的芯片安装系统详细地公开在US2003/0230617(2003年12月18日公布)中。

同时，这样的载带送进装置可包括用于提供多个载带的载带装载单元。在载带装载单元中，可通过提供多个载带而在无需替换载带的情况下获得操作的连续性和即时性。具体地讲，在载带装载单元中，可通过向载带加压而顺序地供应载带。

发明内容

技术问题

然而，当从这样的载带装载单元供应载带时，还可能在传送预供应的载带的同时传送载带或者载带可能不正常的运动，因此会停止供应载带。此外，在载带装载单元中，在传送期间可能由于载带的运动而发生卡堵现象。

包括这种载带装载单元的一般的载带送进装置详细地公开在KR10-1020561(发明题目：Carrier Tape Feeding Device，申请人：STS Co.,Ltd)中。

此外，通过使用上面描述的一般的载带送进装置，可简单地提供多个载带以使其被持续地供应。然而，在这种情况下，持续地供应的载带可能不能准确地对齐，因此会浪费载带或者会导致芯片安装设备发生故障。

技术方案

本发明的实施例提供一种能够将多个载带自动地供应到芯片安装设备的载带送进装置、芯片安装系统以及芯片安装方法。

根据本发明的实施例，提供一种载带送进装置，所述载带送进装置包括：传送单元，用于将第一载带和第二载带顺序地传送到芯片安装设备；旋转单元，选择性地与第一载带一部分接合，并用于将第二载带传送至传送单元，其中，第二载带的一部分与第一载带接触；检测传感器单元，用于检测供应到所述传送单元的第一载带或第二载带的相继存在以及供应到所述旋转单元的第二载带的存在；控制器，用于基于由检测传感器单元检测的信号确定第一载带的存在，并基于第一载带的存在控制传送单元和旋转单元中的至少一个被驱动。

本发明的有益效果

根据本发明的实施例，载带可被顺序地供应，使得操作被快速稳定地执行而无需更换载带。此外，由于可通过简单的结构自动地供应多个载带而无需技术工人手动更换载带，因此可降低由于非技术工人导致产品的缺陷和故障。

根据本发明的实施例，无需根据载带和覆盖带的宽度的改变而不同地设计载带和覆盖带的收集设备，并且即使当载带和覆盖带的宽度宽时，也可降低载带送进装置的宽度增加。

另外，根据本发明的实施例，可防止载带的损失，并且可在更换载带送进装置中的载带之后通过利用拾取管嘴精确地并持续地供应载带而获得操作的连续性。

附图说明

图1是根据本发明的实施例的芯片安装系统的截面图；

图2是图1的第一载带的透视图；

图3是根据本发明的实施例的载带送进装置的截面图；

图4是根据本发明的实施例的图3的载带装载单元的概念图；

图5是用于描述图4的载带装载单元的第一操作的概念图；

图6是用于描述图4的载带装载单元的第二操作的概念图；

图7是根据本发明的另一实施例的图3的载带装载单元的概念图；

图8是示意性地示出图1的覆盖带移除单元的一些组件的组合关系的透视图；

图9是图8的覆盖带移除单元的一些组件的分解透视图；

图10是示意性地示出的图8的覆盖带移除单元的操作状态的透视图；

图11是沿图10的覆盖带移除单元的线XI-XI截取的截面图；

图12是沿图10的覆盖带移除单元的线XII-XII截取的截面图；