[发明专利]多层药物递送系统无效
申请号: | 201380043043.1 | 申请日: | 2013-03-11 |
公开(公告)号: | CN104582693A | 公开(公告)日: | 2015-04-29 |
发明(设计)人: | R·O·胡伯;海德·艾力亚尔;盖瑞·L·劳伯特;G·K·沙劳二世 | 申请(专利权)人: | 道康宁公司 |
主分类号: | A61K9/70 | 分类号: | A61K9/70;A61K31/192;A61K31/565 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 高瑜;郑霞 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 药物 递送 系统 | ||
1.一种多层递送系统,其包括:
闭合性或非闭合性背衬基底;
包含治疗浓度的美容和/或药物活性成分中的至少一者或其组合的载药层;
渗透性或半渗透性支撑基底;
固化到所述渗透性或半渗透性支撑基底上的非载药有机硅凝胶粘合剂层;以及
被构造以保护所述固化有机硅凝胶粘合剂层的暂时性隔离衬片。
2.根据权利要求1所述的系统,其中所述系统为多层药物递送系统,其中将所述载药层定位在所述背衬基底与所述支撑基底之间并与之接触,而将所述非载药有机硅凝胶粘合剂层定位在所述支撑基底与所述暂时性隔离衬片之间并与之接触。
3.根据前述权利要求中任一项所述的系统,其中所述支撑基底被构造以经受所述非载药有机硅凝胶粘合剂层在高达约150℃的升高的温度下的固化。
4.根据前述权利要求中任一项所述的系统,其中所述支撑基底为渗透性、半渗透性或微孔材料,在其上涂布并固化所述非载药有机硅凝胶粘合剂层,其中所述支撑基底任选地具有约0.010mm与约1mm之间的厚度,所述支撑基底为速率控制型的或非速率控制型的。
5.根据前述权利要求中任一项所述的系统,其中所述系统被构造成向皮肤递送约0.1%至约80%之间的美容和/或药物活性成分中的所述至少一者或其组合,其中所述背衬基底是由有机硅、塑料、聚酯、聚氨酯、高或低密度聚乙烯、乙烯醋酸乙烯酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或其任意组合构成的闭合性或非闭合性膜。
6.根据前述权利要求中任一项所述的系统,其中所述载药层为非固化有机硅压敏粘合剂或其中所述载药层为有机硅-丙烯酸杂合物、聚异丁烯及其衍生物、丙烯酸类、天然橡胶、天然和合成聚异戊二烯、聚丁烯和聚异丁烯、苯乙烯/丁二烯聚合物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、烃聚合物诸如丁基橡胶、卤素聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯吡咯烷酮和聚氯二烯、为丙烯酸粘合剂或合成橡胶压敏粘合剂的粘弹性压敏粘合剂或其任意组合。
7.根据前述权利要求中任一项所述的系统,其中美容和/或药物活性成分中的所述至少一者或其组合为非甾体抗炎药、类视色素、抗真菌剂、类固醇、维生素或传统中药(TCM),其中所述载药层任选地包含至少约0.01重量%与约80重量%之间的所述活性成分。
8.根据前述权利要求中任一项所述的系统,其中所述载药层和/或所述非载药有机硅凝胶粘合剂层不含渗透增强剂和/或其中所述载药层不含稳定剂。
9.根据权利要求1-7中任一项所述的系统,其中所述载药层和/或所述非载药有机硅凝胶粘合剂层包含约0.5重量%至约25重量%之间的一种或多种渗透增强剂和/或其中所述载药层包含约0.01重量%至约25重量%之间的一种或多种稳定剂。
10.根据前述权利要求中任一项所述的系统,其中所述非载药有机硅凝胶粘合剂层为有机硅树脂加强的有机硅凝胶粘合剂,其包含约2重量%至约45重量%之间的至少一种羟基取代的硅氧烷树脂。
11.根据前述权利要求中任一项所述的系统,其中将所述非载药有机硅凝胶粘合剂层涂布并固化到所述支撑基底上,其中所述支撑基底被有机硅凝胶粘合剂完全覆盖或其中将所述非载药有机硅凝胶粘合剂层涂布到所述支撑基底上并固化成图案。
12.根据前述权利要求中任一项所述的系统,其中所述非载药有机硅凝胶粘合剂层具有约0.025mm至约2mm的厚度,其中所述非载药有机硅凝胶粘合剂层使所述支撑基底饱和。
13.根据权利要求1-11中任一项所述的系统,其中所述非载药有机硅凝胶粘合剂层具有约0.025mm至约2mm的厚度,其中所述非载药有机硅凝胶粘合剂层不使所述支撑基底饱和。
14.一种制造多层药物递送系统的方法,其包括:
将载药层层合到背衬基底上;
将所述载药层与所述背衬基底一起层合到支撑基底的第一侧上;且
将非载药有机硅凝胶粘合剂层层合到所述支撑基底的第二侧上并将暂时性隔离衬片施加到所述非载药有机硅凝胶粘合剂层上。
15.一种制造多层药物递送系统的方法,其包括:
将载药层层合到背衬基底上;
将非载药有机硅凝胶粘合剂层涂布并固化到支撑基底的第一侧上并用暂时性隔离衬片覆盖所述非载药有机硅凝胶粘合剂层;且
将所述载药层与所述背衬基底一起层合到所述支撑基底的第二侧上。
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