[发明专利]布线板及布线板的制造方法

权利要求书

1.一种布线板，其包括：

交替层叠的多个绝缘层和多个布线层；

部件连接焊盘，所述部件连接焊盘设置在所述布线板的在所述绝缘层和所述布线层的层叠方向上的一个表面，并且连接至电子部件；

电路连接焊盘，所述电路连接焊盘设置在所述布线板的在所述层叠方向上的另一个表面，并且连接至电路板；和

结构形成部，所述结构形成部的一部分含有同轴结构，

其中，各所述布线层经由过孔连接，

所述同轴结构包括内侧布线部和外侧布线部，所述内侧布线部在所述层叠方向上延伸，所述外侧布线部隔着绝缘树脂位于所述内侧布线部的外周面侧，并且

所述内侧布线部电连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘。

2.根据权利要求1所述的布线板，其中，所述内侧布线部的在所述层叠方向上的两端分别接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘。

3.根据权利要求1所述的布线板，其中，所述内侧布线部的在所述层叠方向上的一端接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的一者而所述内侧布线部的在所述层叠方向上的另一端通过所述布线层和所述过孔连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的另一者。

4.根据权利要求1所述的布线板，其中，所述内侧布线部的外直径为50μm以上且80μm以下而所述外侧布线部的内直径为130μm以上且350μm以下。

5.一种布线板的制造方法，其包括下述工序：

层叠工序：将多个绝缘层和多个布线层层叠在支撑体上；

第一贯通孔形成工序：形成结构形成用贯通孔，所述结构形成用贯通孔的一部分用于设置同轴结构；

外侧布线部形成工序：形成外侧布线部，所述外侧布线部在所述结构形成用贯通孔内构成所述同轴结构的一部分；

树脂填充工序：使用树脂至少填充所述结构形成用贯通孔；

第二贯通孔形成工序：在填充所述结构形成用贯通孔的所述树脂中形成内侧布线用贯通孔，所述内侧布线用贯通孔被设置用来形成内侧布线部，所述内侧布线部构成所述同轴结构的一部分并且电连接至与电子部件连接的部件连接焊盘和与电路板连接的电路连接焊盘；和

内侧布线部形成工序：通过使用导电材料填充所述内侧布线用贯通孔来形成所述内侧布线部。

6.根据权利要求5所述的布线板的制造方法，其中，通过使用激光束照射来形成所述结构形成用贯通孔。

7.根据权利要求5所述的布线板的制造方法，其中，通过使用激光束照射来形成所述内侧布线部形成用贯通孔。

8.根据权利要求5所述的布线板的制造方法，其中，

将与所述电子部件连接的所述部件连接焊盘设置在所述布线板的在所述绝缘层和所述布线层的层叠方向上的一个表面，

将与所述电路板连接的所述电路连接焊盘设置在所述布线板的在所述层叠方向上的另一个表面，并且

将所述内侧布线部的在所述层叠方向上的两端分别接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘。

9.根据权利要求5所述的布线板的制造方法，其中，

将与所述电子部件连接的所述部件连接焊盘设置在所述布线板的在层叠方向上的一个表面，

将与所述电路板连接的所述电路连接焊盘设置在所述布线板的在所述层叠方向上的另一个表面，

将所述内侧布线部的在所述层叠方向上的一端接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的一者，并且

将所述内侧布线部的在所述层叠方向上的另一端通过所述布线层和过孔连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的另一者。

10.根据权利要求5所述的布线板的制造方法，其中，所述内侧布线部的外直径为30μm以上且80μm以下而所述外侧布线部的内直径为130μm以上且350μm以下。