[发明专利]布线板及布线板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种布线板及布线板的制造方法。具体地，本发明涉及这样的技术领域：通过设置具有内侧布线部和位于该内侧布线部的外周面侧的外侧布线部的同轴结构，来提高与阻抗相关的控制的精度并降低信号的传输损耗。

背景技术

伴随着端子数量的增加和端子之间间距的减小，用作计算机或移动电话的微处理器等的电子部件(IC(集成电路)芯片)近年来日益高速化和高功能化。通常，许多端子部以阵列的形式设置在IC芯片的底面。

这样的IC芯片的端子部之间的间距与形成在被称为母板的电路板上的连接端子的间距大不相同，这使得难以将IC芯片安装至母板。

现在，为了将IC芯片连接至母板，形成了包含布线板和安装至布线板的IC芯片的被称为半导体封装的结构，将布线板安装(连接)至母板并且经由布线板将IC芯片连接至母板。

上述的布线板可以是所谓的无芯布线板，该无芯布线板是采用组合法(build-up method)由多个绝缘层和多个布线层的层叠体而形成的，并且不具有芯层(芯基板)(例如，参照专利文献1和2)。这样的无芯布线板省去了芯基板以使总的布线长度能够减少，高频信号的传输损耗能够降低并且IC芯片能够高速操作。

上述的布线板的各个布线层经由过孔(via)连接并且设置有连接至所述过孔的多个焊盘。

引用列表

专利文献

专利文献1：JP 2002-26171A

专利文献2：JP 2010-161419A

发明内容

本发明要解决的技术问题

需要以更小的尺寸、更高的密度以及更高速的操作来设置上述的半导体封装，且伴随着这些需求，需要减小寄生电感且提高与信号线的阻抗相关的控制的精度。

现在，上述布线板的被连接至过孔的焊盘的直径被形成为下述的尺寸因而难以以固定的间隔形成与过孔的两端均连接的各个焊盘：所述焊盘的尺寸大到即使在加工期间上述过孔发生偏移时仍足以使过孔能够被适当地连接至所述焊盘。

因此，因为在连接各个布线层的过程中无法设置诸如同轴结构、带状线或微带状线等结构以用于使信号的传输特性得到提高，所以存在信号的传输损耗的问题。

因此，本发明的布线板及布线板的制造方法的目的是克服上述的问题以提高与阻抗相关的控制的精度并且降低信号的传输损耗。

问题的解决方案

首先，为了解决上述的问题，提出一种布线板，其包括：交替层叠的多个绝缘层和多个布线层；部件连接焊盘，所述部件连接焊盘设置在所述布线板的在所述绝缘层和所述布线层的层叠方向上的一个表面，并且连接至电子部件；电路连接焊盘，所述电路连接焊盘设置在所述布线板的在所述层叠方向上的另一个表面，并且连接至电路板；和结构形成部，所述结构形成部的一部分含有同轴结构，其中，各个所述布线层经由过孔连接，所述同轴结构包括内侧布线部和外侧布线部，所述内侧布线部在所述层叠方向上延伸，所述外侧布线部隔着绝缘树脂位于所述内侧布线部的外周面侧，并且所述内侧布线部电连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘。

因此，所述布线板设置有包含所述内侧布线部的同轴结构，所述内侧布线部的两端分别电连接至所述电路连接焊盘和所述部件连接焊盘，且所述外侧布线部隔着所述绝缘树脂位于所述内侧布线部的外周面侧。

第二，期望的是，所述内侧布线部的在所述布线板的层叠方向上的两端分别接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘。

当所述内侧布线部的在所述层叠方向上的两端分别接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘时，所述同轴结构相对于所述布线板的厚度具有最大的尺寸。

第三，在所述布线板中期望的是，所述内侧布线部的在所述层叠方向上的一端接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的一者而所述内侧布线部的在所述层叠方向上的另一端通过所述布线层和所述过孔连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的另一者。

当所述内侧布线部的在所述层叠方向上的一端接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的一者而所述内侧布线部的在所述层叠方向上的另一端通过所述布线层和所述过孔连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的另一者时，可以根据具有不同的层结构的各种模式来形成所述同轴结构。

第四，在所述布线板中期望的是，所述内侧布线部的外直径为30μm以上且80μm以下而所述外侧布线部的内直径为130μm以上且350μm以下。

当所述内侧布线部的外直径为30μm以上且80μm以下而所述外侧布线部的内直径为130μm以上且350μm以下时，保证了适于进行充分的阻抗控制的值。