[发明专利]芳族聚酰胺-聚四氟乙烯复合片材、该片材的制备方法及使用该片材的高频装置有效
| 申请号： | 201380044089.5 | 申请日： | 2013-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN104582961A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 成濑新二;藤森龙士;近藤千寻 | 申请（专利权）人： | 杜邦帝人先进纸（日本）有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/34 | 分类号： | B32B27/34;B32B27/12;B32B27/30;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张桂霞;庞立志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚酰胺 聚四氟乙烯 复合 该片 制备 方法 使用 高频 装置 | ||
1. 一种芳族聚酰胺-聚四氟乙烯复合片材，其特征在于，所述片材是由含有芳族聚酰胺沉析纤维和芳族聚酰胺短纤维的片材与在上述片材的面方向成为层状的聚四氟乙烯层形成并经煅烧加工的芳族聚酰胺-聚四氟乙烯复合片材，空隙率为30%以上且厚度为150μm以下。
2. 权利要求1所记载的芳族聚酰胺-聚四氟乙烯复合片材，其中，200℃的介电常数和介电损耗角正切相对于测定频率的增加而显示减少趋势。
3. 权利要求1所记载的芳族聚酰胺-聚四氟乙烯复合片材，其中，100℃的介电常数与25℃的介电常数的比值、或200℃的介电常数与25℃的介电常数的比值为0.9~1.1。
4. 权利要求1所记载的芳族聚酰胺-聚四氟乙烯复合片材的制备方法，其特征在于，将在由芳族聚酰胺沉析纤维和芳族聚酰胺短纤维通过湿式抄制法所制备的片材上涂布有聚四氟乙烯微粒分散体的片材进行压延加工后，进行煅烧加工。
5. 一种高频装置，其特征在于，使用权利要求1所记载的芳族聚酰胺-聚四氟乙烯复合片材作为绝缘部件。
6. 一种发电机，其特征在于，使用权利要求1所记载的芳族聚酰胺-聚四氟乙烯复合片材作为绝缘部件。
7. 一种电动机，其特征在于，使用权利要求1所记载的芳族聚酰胺-聚四氟乙烯复合片材作为绝缘部件。
8. 一种变换器，其特征在于，使用权利要求1所记载的芳族聚酰胺-聚四氟乙烯复合片材作为绝缘部件。
9. 一种换流器，其特征在于，使用权利要求1所记载的芳族聚酰胺-聚四氟乙烯复合片材作为绝缘部件。
10. 一种印制基板，其特征在于，使用权利要求1所记载的芳族聚酰胺-聚四氟乙烯复合片材作为绝缘部件。
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