[发明专利]可固化有机硅组合物、制备半导体器件的方法和半导体器件

权利要求书

1.一种可固化有机硅组合物，其包含：

(A)100质量份的有机聚硅氧烷，其由以下部分构成：

(A-1)30质量％至70质量％的在25℃具有10至100,000mPa·s粘度的直链有机聚硅氧烷，其在分子中具有至少两个硅键合的烯基基团，并且除烯基基团之外的各硅键合的基团独立地选自含1至10个碳原子的烷基基团，以及

(A-2)70质量％至30质量％的类树脂有机聚硅氧烷，其具有1.5质量％至5.0质量％的烯基基团，并且包含SiO_4/2单元、R¹₂R²SiO_1/2单元和R¹₃SiO_1/2单元，其中各R¹独立地为选自含1至10个碳原子的烷基基团的基团，并且R²为烯基基团；

(B)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，并且除氢原子之外的各硅键合的基团独立地选自含1至10个碳原子的烷基基团，其量使得组分(B)中所含的硅键合的氢原子的含量相对1摩尔组分(A)中所含的总烯基基团在0.5至5摩尔的范围内；

(C)0.5至12质量份的直链二烷基聚硅氧烷，其在25℃具有2至10mm²/s的粘度并且具有在两个分子链末端封端的烯基基团；以及

(D)催化量的硅氢加成反应催化剂。

2.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中组分(A-2)为类树脂有机聚硅氧烷，其每1摩尔SiO_4/2单元具有总计0.5至1.4摩尔R¹₂R²SiO_1/2单元和R¹₃SiO_1/2单元。

3.根据权利要求1或2所述的可固化有机硅组合物，其中通过使所述组合物固化获得的固化产品具有根据JIS K 6253测得的大于或等于60并且小于或等于95的A型硬度计硬度。

4.一种制备半导体器件的方法，其包括通过使用根据权利要求1至3中任一项所述的可固化有机硅组合物密封半导体元件的步骤。

5.根据权利要求4所述的制备半导体器件的方法，其还包括用所述可固化有机硅组合物通过压缩模制密封所述半导体元件的步骤。

6.根据权利要求4或5所述的制备半导体器件的方法，其还包括在用所述可固化有机硅组合物密封所述半导体器件之后用刀片切割所述半导体器件以制备单个半导体器件的步骤。

7.种通过根据权利要求4至6中任一项所述的方法获得的半导体器件。