[发明专利]可固化有机硅组合物、制备半导体器件的方法和半导体器件

说明书

技术领域

本发明涉及可固化有机硅组合物，利用该组合物制备半导体器件的方法，以及通过该方法获得的半导体器件。

本发明要求提交于2012年9月10日的日本专利申请No.2012-198803的优先权，该专利申请的内容以引用方式并入本文中。

背景技术

由二甲基聚硅氧烷作为主要组分构成的可固化有机硅组合物由于形成具有优异的类橡胶性质(即硬度、伸长率等)以及具有诸如耐候性、耐热性等特性的固化产品而被用于多种类型的应用。可固化有机硅组合物由于形成具有低折光率的透明固化产品而尤其被用作半导体器件的密封剂。然而，该固化产品一直存在一定的问题：由于其表面的粘着性高，因此粉尘易于附着到以可固化有机硅组合物密封的半导体器件上，并且在以该固化产品密封的半导体器件的刀片切割步骤中，通过切割获得单个半导体器件时，切屑易于附着到所述半导体器件上。此外，还存在由于切割的半导体器件彼此粘附所致的处理和可加工性变差的问题。

日本未经审查的专利申请公布NO.2009-052038和2010-174234提出了一种用于形成具有高折光率并且无表面粘性的高度透明的固化产品的可固化有机硅组合物，其包含：(A)由以下组分构成的有机聚硅氧烷：(A-1)具有硅键合的烯基基团的二烷基聚硅氧烷，和(A-2)具有硅键合的烯基基团的类树脂有机聚硅氧烷；(B)具有硅键合的氢原子，并且除硅键合的氢原子之外，具有硅键合的含1至10个碳原子烯基基团的有机聚硅氧烷；以及(C)硅氢加成反应催化剂。

然而，当使用分别在所述专利文献中提及的可固化有机硅组合物密封半导体器件时，据发现，存在的问题在于粉尘易于附着到获得的半导体器件上，并且半导体器件彼此粘附以致后续处理和可加工性较差。

本发明的一个目标是提供一种形成具有低表面粘着性和低摩擦系数的固化产品的可固化有机硅组合物。本发明的另一个目标是提供一种制备半导体器件的方法，所述半导体器件能够避免粉尘粘附并且防止半导体器件彼此粘附；以及提供这样的半导体器件。

发明内容

本发明的可固化有机硅组合物包含：

(A)100质量份的有机聚硅氧烷，其由以下部分构成：

(A-1)30质量％至70质量％的在25℃具有10至100,000mPa·s粘度的直链有机聚硅氧烷，其在分子中具有至少两个硅键合的烯基基团，并且除烯基基团之外的各硅键合的基团独立地选自含1至10个碳原子的烷基基团，以及

(A-2)70质量％至30质量％的类树脂有机聚硅氧烷，其具有1.5质量％至5.0质量％的烯基基团，并且包含SiO_4/2单元、R¹₂R²SiO_1/2单元和R¹₃SiO_1/2单元，其中各R¹独立地为选自含1至10个碳原子的烷基基团的基团，并且R²为烯基基团；

(B)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，并且除氢原子之外的各硅键合的基团独立地选自含1至10个碳原子的烷基基团，其量使得组分(B)中所含的硅键合的氢原子的含量相对1摩尔组分(A)中所含的总烯基基团在0.5至5摩尔的范围内；

(C)0.5至12质量份的直链二烷基聚硅氧烷，其在25℃具有2至10mm²/s的粘度并且具有在两个分子链末端封端的烯基基团；以及

(D)催化量的硅氢加成反应催化剂。

制备本发明的半导体器件的方法包括通过上述可固化有机硅组合物密封半导体元件的步骤。

另外，本发明的半导体器件通过上述方法获得。

本发明的效果

本发明的可固化有机硅组合物的特征是形成具有低表面粘着性和低摩擦系数的固化产品。此外，制备本发明的半导体器件的方法的特征在于：该方法能够以良好的效率制造抗粉尘粘附且抗彼此粘附的半导体器件。另外，本发明的半导体器件的特征在于所述半导体器件抗粉尘粘附且抗彼此粘附。

附图说明

图1是在以可固化有机硅组合物密封之前的半导体器件的局部截面图。

图2是显示使用可固化有机硅组合物填充模具之前的状态的局部截面图。

图3是显示使用可固化有机硅组合物填充模具之后的状态的局部截面图。

图4是显示可固化有机硅组合物的压缩模制的局部截面图。