[发明专利]用于减少来自经电激励或磁激励的电容器的可闻及/或电噪声的方法及系统

权利要求书

1.一种用于减少来自经电激励或磁激励的电容器的可闻及/或电噪声的电子装置，所述电子装置包括：

支撑结构，其具有顶面及底面，所述底面与所述顶面相对；

第一电容器结构，其耦合到所述支撑结构的所述顶面；

第二电容器结构，其与所述第一电容器结构实质上相对地耦合到所述支撑结构的所述底面，所述第二电容器结构具有与所述第一电容器结构实质上类似的性质。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一电容器结构接收激励信号，且所述第二电容器结构接收实质上相同的激励信号。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述第一电容器结构与所述第二电容器结构并联地电连接。

4.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述第一电容器结构与所述第二电容器结构串联地电连接。

5.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述第一电容器结构与所述第二电容器结构为离散电容器。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其中所述第一电容器结构及所述第二电容器结构为陶瓷电容器。

7.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述支撑结构为电路板。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述第一电容器结构安装在所述电路板的所述顶面上，且所述第二电容器结构与所述第一电容器结构实质上相对地安装在所述电路板的所述底面上。

9.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述第一电容器结构包括多个电容器的第一堆叠，且所述第二电容器结构包括多个电容器的第二堆叠。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其中多个电容器的所述第一堆叠与多个电容器的所述第二堆叠关于所述支撑结构彼此实质上对称。

11.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述第一电容器结构包括电容器层的第一堆叠，且所述第二电容器结构包括电容器层的第二堆叠。

12.根据权利要求11所述的电子装置，其中电容器层的所述第一堆叠与电容器层的所述第二堆叠关于所述支撑结构彼此实质上对称。

13.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述第一电容器结构包括多个电容器装置的第一阵列，且所述第二电容器结构包括多个电容器装置的第二阵列。

14.根据权利要求13所述的电子装置，其中对于所述第一电容器阵列的每一个别电容器装置，所述第二电容器阵列包含实质上类似的电容器装置，所述第二电容器阵列的所述实质上类似的电容器装置与所述第一电容器阵列的所述个别电容器装置实质上相对地耦合在所述支撑结构的相对侧上。

15.一种用于减少来自电子装置中的经电激励或经磁激励的电容器的可闻及/或电噪声的方法，所述方法包括：

将第一电容器结构定位在支撑结构的顶面上；

将具有与所述第一电容器结构实质上类似的性质的第二电容器结构与所述第一电容器结构的位置实质上相对地定位在所述支撑结构的底面上。

16.根据权利要求15所述的方法，其进一步包括：

电连接所述第一电容器结构与所述第二电容器结构以接收实质上相同的激励信号。

17.根据权利要求16所述的方法，其进一步包括：

并联地电连接所述第二电容器结构与所述第一电容器结构。

18.根据权利要求16所述的方法，其进一步包括：

串联地电连接所述第二电容器结构与所述第一电容器结构。

19.根据权利要求15所述的方法，其中所述支撑结构为电路板，且其中：

定位第一电容器结构包括在所述电路板的所述顶面上安装所述第一电容器结构；且

定位第二电容器结构包括在所述电路板的所述底面上与所述第一电容器结构的所述位置实质上相对地安装所述第二电容器结构。

20.根据权利要求15所述的方法，其进一步包括：

堆叠多个电容器装置的第一集合以形成所述第一电容器结构；以及

堆叠多个电容器装置的第二集合以形成所述第二电容器结构。